上海貝嶺收購華大半導(dǎo)體控股公司

日前,上海貝嶺發(fā)布公告,宣布擬以現(xiàn)金支付方式收購南京微盟電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“南京微盟”)股東持有的100%股權(quán)。

根據(jù)評(píng)估報(bào)告,南京微盟截至2019年6月30日的全部股東權(quán)益價(jià)值估值為3.6億元,較賬面凈資產(chǎn)1.03億元溢價(jià)249.51%。經(jīng)協(xié)商,本次南京微盟100%股權(quán)作價(jià)初步確定為3.6億元(且不低于后續(xù)經(jīng)國資監(jiān)管部門備案的評(píng)估結(jié)果)。

華大半導(dǎo)體持有南京微盟41.33%股權(quán),是南京微盟的第一大股東和控股股東,同時(shí),華大半導(dǎo)體亦為上海貝嶺的第一大股東和控股股東,上海貝嶺董事馬玉川亦擔(dān)任南京微盟的董事、董事長(zhǎng)職務(wù),本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

資料顯示,南京微盟成立于1999年,前身為南京國投熊貓微電子有限公司,專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)及銷售。這次收購南京微盟,上海貝嶺認(rèn)為將可在業(yè)務(wù)上與公司協(xié)同發(fā)展,同時(shí)解決控股股東華大半導(dǎo)體前期曾承諾消除同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題。

華為擬18億元擴(kuò)建武漢海思光工廠

近日,武漢市國土資源和規(guī)劃局對(duì)華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)A地塊-海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案調(diào)整進(jìn)行批前公示。

公示資料顯示,該項(xiàng)目原方案僅有1棟廠房,調(diào)整后的方案有7棟建筑物,分別為軟件工廠、生產(chǎn)廠房1、動(dòng)力站、倉庫1、倉庫2、倉庫3、以及氫氣供應(yīng)站。此外,二期項(xiàng)目建筑占地面積也進(jìn)行了大幅增加,由5905.53㎡調(diào)整為42682.19㎡;建筑面積也隨之增加,由11836.59㎡調(diào)整為179731.72㎡。項(xiàng)目總投資18億元。

根據(jù)華為在此前在其募集說明書透露的信息顯示。截至2019年6月底,華為披露的在建工程達(dá)5項(xiàng),包括貴安華為云數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目、華為崗頭人才公寓項(xiàng)目、蘇州研發(fā)項(xiàng)目、華為松山湖終端項(xiàng)目二期和松山湖華為培訓(xùn)學(xué)院,擬建項(xiàng)目則有上海青浦研發(fā)、武漢海思工廠,總投資分別為109.85億元和18億元。

芯源微、華特股份科創(chuàng)板IPO過會(huì)

科創(chuàng)板的申請(qǐng)、審核等相關(guān)工作仍在火熱進(jìn)行中,在過去這一周,沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源微”)、廣東華特氣體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華特股份”)兩家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)相繼過會(huì)。

10月21日,上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開了2019年第35次審議會(huì)議,審議結(jié)果顯示,芯源微首發(fā)通過。芯源微成立于2002年,是由中科院沈陽自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè),目前主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

10月23日,上交所披露科創(chuàng)板上市委2019年第36次審議會(huì)議結(jié)果公告,特種氣體供應(yīng)商華特股份首發(fā)通過。華特股份成立于1999年,2017年曾于新三板掛牌上市,2018年4月終止掛牌,其主營(yíng)業(yè)務(wù)以特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為核心,輔以普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)。

新華三服務(wù)器將采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存

近日,紫光旗下新華三集團(tuán)正式攜手長(zhǎng)江存儲(chǔ),整合中國頂尖的存儲(chǔ)芯片資源,成功地將3D NAND芯片產(chǎn)品融入服務(wù)器產(chǎn)品之中。新華三表示,此次與長(zhǎng)江存儲(chǔ)攜手,將長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存引入服務(wù)器產(chǎn)品線,將在應(yīng)用實(shí)踐中加速中國存儲(chǔ)芯片與服務(wù)器的融合發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品和架構(gòu)的迭代。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月,2017年成功研發(fā)了中國首顆擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層MLC 3D NAND閃存芯片,該芯片目前已通過企業(yè)級(jí)驗(yàn)證并進(jìn)行小規(guī)模的批量生產(chǎn),主要應(yīng)用在U盤、SD卡、機(jī)頂盒及固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。隨后,長(zhǎng)江存儲(chǔ)又推出了第二代具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存,將廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

據(jù)了解,長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層三維閃存既是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品。新華三指出,長(zhǎng)江存儲(chǔ)未來還將推出Xtacking 2.0創(chuàng)新架構(gòu),將應(yīng)用在長(zhǎng)江存儲(chǔ)第三代3D NAND閃存產(chǎn)品中,會(huì)廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域。

SK海力士將調(diào)整存儲(chǔ)器產(chǎn)品生產(chǎn)比重

10月24日,SK海力士宣布截止2019年9月30日的2019年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。第三季度SK海力士營(yíng)收達(dá)6.84萬億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4726億韓元,凈利潤(rùn)為4955億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率與凈利潤(rùn)率均為7%。第三季度SK海力士收入環(huán)比增長(zhǎng)6%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)環(huán)比下降26%。

SK海力士指出,公司正在將利川M10廠的一部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為批量生產(chǎn)CMOS圖像傳感器(CIS)的生產(chǎn)線,同時(shí)減少2D NAND閃存的生產(chǎn)量。因此,與去年相比,明年的DRAM和NAND閃存的生產(chǎn)量預(yù)計(jì)將減少,與今年相比,明年的投資額也將相當(dāng)減少。

此外,SK海力士作出以下調(diào)整:計(jì)劃將第二代10納米(1Y)DRAM的生產(chǎn)比重到明年末提高至略超10%,并計(jì)劃對(duì)最近開發(fā)的第三代10納米(1Z)工程的產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn);將把96層4D NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)比重到年末擴(kuò)大到15%以上,并推進(jìn)128層4D NAND閃存的批量生產(chǎn)和銷售準(zhǔn)備;將重點(diǎn)攻略高配置智能手機(jī)和SSD市場(chǎng),預(yù)計(jì)其NAND閃存銷售額中SSD所占的比重在第四季度將增加到30%。

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