設備廠商芯源微即將上會

7月12日，半導體設備廠商沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）科創板上市申請獲受理。招股書顯示，其本次擬公開發行股票數量不超過2100萬股，占發行后公司股份總數的比例不低于25 %，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設備產業化及研發中心項目兩大項目。

兆易創新擬39.9億元研發1Xnm級DRAM

10月1日，兆易創新發布非公開發行A股股票預案公告。公告指出，本次非公開發行A股股票的發行對象為不超過10名特定投資者，發行的股票數量不超過本次發行前公司股份總數的20%，即不超過64224315股（含本數）。

預案顯示，兆易創新本次發行募集資金總額（含發行費用）不超過人民幣432402.36萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于DRAM芯片研發及產業化項目及補充流動資金。

其中，DRAM芯片研發及產業化項目計劃投資39.92億元，擬投入募集資金33.24億元。兆易創新擬通過本項目，研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

此次非公開發行A股相關事項已經獲得兆易創新第三屆董事會第八次會議審議通過，但尚需公司股東大會審議批準及中國證監會核準。

東芝存儲新品牌鎧俠正式運營

今年7月，東芝存儲宣布將于2019年10月1日正式更名為“Kioxia”，中文名為“鎧俠株式會社”。

10月8日，東芝存儲官方微信發文稱，鎧俠股份有限公司（原東芝存儲）近日宣布將以新的公司名稱正式運營，即時生效。鎧俠也正式發布了新的企業標識和品牌名稱，新標識的銀色將成為公司的鎧俠企業標識色。

同時，新公司標識和顏色現在在鎧俠的官方網站、產品標簽和其他渠道上顯示：www.kioxia.com.東芝指出，固態硬盤、SD存儲卡和USB閃存盤等消費級個人零售產品在2019年將繼續以東芝存儲品牌發布，從2020年起將以鎧俠品牌發布。

工信部將加快支持工業半導體芯片發展

10月8日，工信部網站發布《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，在答復函中，工信部就加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的政策扶持、開放合作、關鍵技術突破、以及人才培養等四個方面做出了答復和下一步發展規劃。

工信部指出，下一步，工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

工信部在回復中還表示，工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展；繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展；工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院等。

大基金將參與這個半導體封裝產業項目

6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發布公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“廣州經管會”）簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》。

根據協議，興森科技承諾在廣州市黃埔區、廣州開發區投資該項目，在該協議簽訂生效之日起三個月內在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。該項目資總額約30億元，興森科技負責協調國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）出資參與項目建設，占股比例約30%。

10月11日，興森科技公布該項目最新進展，公司已經與投資方之一大基金已就合作條款主要內容達成共識，不過尚未簽署正式協議。公告指出，截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協議，隨后各出資方共同發起成立芯片封裝基板項目公司。現經廣州經管會批準同意，公司設立芯片封裝基板項目公司的時間延期至2019年12月31日。

在上市申請獲受理三個月后，芯源微即將迎來大考。10月11日，上交所科創板上市委公告顯示，芯源微將于10月21日上午進行科創板首發上會。在過去三個月時間里，芯源微歷經了兩輪審核問詢，并于10月11日披露了其對審核中心意見落實函的回復以及更新了招股書（上會稿）。

芯源微在審核中心意見落實函回復報告中指出，經初步測算，公司2019年1-9月實現營業收入約9500萬元，實現凈利潤約120萬元。預計2019年四季度可驗收確認收入金額在9600萬元~1.16億元之間，預計2019年全年可實現營業收入1.91億元~2.11億元之間，可實現凈利潤2200萬元~3200萬元。