球閘陣列封裝基板 ( BGA )大廠新光電氣工業( Shinko Electric )23日于日股盤后發布新聞稿宣布，因日圓較預期來得走升，加上伺服器市場疲弱導致CPU用覆晶 (Flip Chip)基板高附加價值產品需求持續低迷，導線架也受貴金屬等原材料價格高漲影響造成獲利遜于預期，因此今年度上半年(2019年4-9月)合并營收目標自原先預估的699億日圓下修至692億日圓、合并營益目標自盈余2億日圓大幅下修至虧損9.5億日圓，合并凈損額也自原先預估的2億日圓大幅下修至10億日圓。

新光電工指出，在依據上述最新的4-9月財測預估進行評估之后，決將今年度(2019年4月-2020年3月)合并營收目標自原先預估的1,465億日圓下修至1,442億日圓、合并營益目標自40億日圓大砍至12億日圓、合并純益目標也自24億日圓大砍至3億日圓。

新光電工上述修正過后的今年度財測預估是以1美元兌105日圓(原先設定值為1美元兌108日圓)為前提的試算值。

朝日新聞報導，新光電工主要生產、供應IC基板、導線架給英特爾(Intel)。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至臺北時間24日上午10點11分為止，新光電工大跌3.44%至1,040日圓，稍早最低跌至1,024日圓、跌幅達4.9%。

新光電工專務執行董事長谷部浩曾于7月25日在財報說明會上表示，「原先預期半導體需求將在上半年度好轉、但目前仍看不到觸底感」。