近日，中微半導體設備（上海）有限公司董事長兼CEO尹志堯表示，全球半導體設備市場，在2013年到2018年增長了兩倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導體設備市場，2013年規模是34億美元，2018年為128億美元，增長了4倍。中國半導體設備廠商迎來了新的發展機遇。

尹志堯認為人類工業的革命只有兩代，一是從五六百年英國開始的手工勞動變成機械化的工業革命。二是上世紀五六十年代從美國硅谷開始的用電腦替代人腦的工業革命，現在已經不僅僅是電腦，而是用各種各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。

而在這個過程中有三個基本要素：微觀的材料就是化學薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能源及節能包括核能、太陽能、LED等。美國最近有一個預測，到明年數碼時代的產值相當于全世界企業總產值的41%，預計到2035年可能數碼產業的產值會超過傳統工業的產值。在這樣一個巨大的數碼產業市場里，是被芯片產業支撐的，所以芯片產業非常重要。而在芯片產業中，半導體設備是起了非常核心的作用。在如果建一條生產線，投資設備的百分比是刻蝕設備占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，檢測設備最高占到13%。

全球半導體設備市場，在2013年到2018年增長了兩倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導體設備市場，2013年規模是34億美元，2018年為128億美元，增長了4倍。國內半導體設備和材料的增長遠遠高于國際市場。

最近五年半導體產業發展呈現了一些新的趨勢也對設備市場帶來了新的挑戰和機會，比如存儲器件從2D 到3D 結構的轉變使等離子體刻蝕成為最關鍵的加工步驟，3D 閃存器件從64對到128對氧化硅/氮化硅層狀結構，需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕，這樣給CVD薄膜設備提供了新的機會，因為原來是兩維的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，現在做非常深孔，現在要刻一個小時，很自然的薄膜市場就會漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍，等離子體刻蝕步驟是3倍。

尹志堯對中國發展半導體設備材料的產業發展提出了五點建議：一是我國在芯片生產線的投資和在設備和材料的投資嚴重的不對稱。建議芯片生產線投資，芯片設計、應用公司、設備材料的投資要達到60:20:20 的比例，而不是設備和材料投資不到芯片生產線投資的二十分之一。

二是資金的投入，必須在股本金、長期低息貸款和研發資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結構是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息貸款，20%的研發資助。國內公司靠自己的銷售支撐的研發費用，是很難迎頭趕上的。

三是在我國的設備和材料公司一定要盡快的合并集中，統一步調，提高管理水平，提高研發能力，實現趕超和跨越發展。

四是集成電路和泛半導體產業鏈上的每一個環節和公司都要主動地推動本土化的進程，制定本土化率的指標，盡快的協助上下游企業提供本土化的解決方案。

五是愿意和國內設備和材料公司合作的國際設備材料公司，我們應該采取歡迎的態度，通過各種合作方式，包括代理，合作，合資，并購等方式，幫助他們本土化，使他們能積極參與我國集成電路產業鏈的發展。