晶圓代工龍頭臺積電7納米制程接單滿載到年底，受惠于蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯發科等大客戶訂單涌入，包括InFO（整合型扇出封裝）及CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）等先進封裝產能利用率同樣全線滿載，可望帶動下半年業績續創歷年同期新高紀錄。

■ SoIC及WoW試產成功

另外，看好未來5G、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）等新應用，芯片設計走向異質整合及系統化設計，臺積電擴大先進封裝技術研發，采用硅中介層（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，將存儲器及邏輯芯片緊密集成。同時，臺積電順利試產7納米系統整合芯片（SoIC）及16納米晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝制程，預期2021年之后進入量產。

臺積電WLSI（晶圓級系統整合）技術平臺整合了晶圓制程及產能核心競爭力，透過封裝技術滿足客戶在系統級與封裝上的需求。讓客戶能利用臺積電晶圓到封裝整合服務，在最佳上市時間推出高競爭力產品。

臺積電持續看到CoWoS在AI/HPC應用上的高度成長，去年完成搭載7納米邏輯IC及第二代高頻寬存儲器（HBM 2）的CoWoS封裝量產，包括超微、英偉達（NVIDIA）、博通、賽靈思等均是主要客戶。臺積電藉由高制造良率、更大硅中介層與封裝尺寸能力的增強、以及功能豐富的硅中介層，例如內含嵌入式電容器的硅中介層，使得臺積電在CoWoS技術上的領先地位得以更加強化。

■ InFO及CoWoS接單滿載

另外，在InFO封裝部份，除了替蘋果代工搭載7納米A12應用處理器及行動式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出層疊封裝），亦完成能整合多顆16納米邏輯芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封裝基板）量產，聯發科旗下擎發已采用該制程量產。再者，臺積電推出InFO_MS（整合型扇出暨存儲器及基板）先進封裝技術并獲賽靈思采用。

臺積電今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4認證及進入量產，能提高散熱性能及整合各種DRAM，法人預期蘋果A13處理器將采用，在未來發展上，新一代整合式被動元件（IPD）提供高密度電容器和低有效串聯電感（ESL）以增強電性，已通過InFO-PoP認證，可滿足5G及AI相關應用。臺積電看好5G毫米波（mmWave）發展開發InFO-AIP（整合型扇出壓線封裝），將射頻芯片及毫米波天線整合于一個封裝中，未來還能應用在技術快速演進的汽車雷達及自駕車上。