積極開拓,平穩發展
2019年上半年,士蘭微電子積極應對外部環境的變化,繼續保持高強度的研發投入,在特色工藝平臺建設、新產品開發、戰略級大客戶合作等方面持續取得突破,產品結構調整的步伐明顯加快。
公司營業總收入為14.40億元,較2018年同期增長0.22%,集成電路產品的營業收入為4.91億元,較去年同期增長1.7%,公司分立器件產品的營業收入為6.79億元,較去年同期增長3.36%,發光二極管產品的營業收入為2.08億元,較去年同期減少20.83%。
集成電路產品逆勢上漲
2019年上半年,盡管面對中美貿易摩擦加劇,全球經濟增速放緩的壓力,但公司集成電路產品仍然取得了小幅增長。公司集成電路營業收入增加的主要原因是:公司各類電路新產品的出貨量明顯加快。預計下半年公司集成電路的營業收入增速還將進一步提高。
· IPM功率模塊產品
公司IPM功率模塊產品在國內白色家電(主要是空、冰、洗)、工業變頻器等市場繼續發力。2019年上半年,國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊,預期今后幾年將會繼續快速成長。
· 電控類MCU產品
基于公司自主研發的芯片、算法以及系統在國內空調廠家完成了幾千臺變頻空調的上量試產,性能優異、質量穩定。目前公司電控類MCU產品在工業變頻器、工業UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產品、各類變頻風扇類應用以及電動自行車等眾多領域都得到了廣泛的應用。
· 電動汽車主電機驅動模塊
全部芯片自主研發的電動汽車主電機驅動模塊完成研發,參數性能指標先進,已交付客戶測試。
· 語音識別芯片和應用方案
公司語音識別芯片和應用方案已在國內主流的白電廠家的智能家電系統中得到較為廣泛的應用。
· MEMS傳感器產品
公司MEMS傳感器產品營業收入較去年同期增加120%以上,國內手機品牌廠商已在認證公司MEMS傳感器產品。加速度傳感器、硅麥克風等產品的參數優化工作取得突破性進展;預計下半年公司MEMS傳感器產品的出貨量將進一步增長。
· 多協議快充解決方案
公司開發的針對智能手機的快充芯片組,以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品,已開始在國內手機品牌廠商進行產品導入。
· LED照明驅動電路
隨著新產品上量,公司LED照明驅動電路的出貨量已恢復增長。
分立器件產品繼續保持增長
上半年,公司分立器件成品的出貨量繼續保持較高增長,其中低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、肖特基管等產品的增長較快。預計下半年公司分立器件成品的銷售將繼續保持較快增長。
· 士蘭集成產能調整,擴產汽車級功率模塊
上半年,子公司士蘭集成總計產出芯片106.54萬片。士蘭集成已開始進行針對“汽車級功率模塊產品”的小批量產能擴充,為下一階段汽車級功率模塊廠的建設進行人員和產品儲備。
· 士蘭集昕多產品導入,產能進一步提升
上半年,子公司士蘭集昕總計產出芯片17.6萬片,比去年同期增加74.25%。士蘭集昕加快了特色工藝平臺建設進度。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成,并開始實現小批量產出。上半年,士蘭集昕已有高壓集成電路、高壓超結MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多個產品導入量產,產品結構調整步伐明顯加快。下半年,士蘭集昕將進一步加大對生產線投入,提高芯片產出能力。
· 工藝平臺新突破,全面掌握大尺寸功率半導體器件核心技術
公司推出了應用于家用電磁爐的1350V RC-IGBT系列產品,該系列產品是基于士蘭微電子獨立自主開發的第三代場截止(Field-Stop III)工藝平臺,實現在場截止型IGBT器件內部集成了續流二極管結構。現在,士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產線上已經全部實現了幾類關鍵工藝的研發與批量生產,是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的大尺寸功率半導體器件廠家。
· 成都士蘭生產穩定增長,模塊車間封裝能力將進一步提升
子公司成都士蘭公司外延芯片車間繼續保持穩定生產,模塊車間功率模塊、MEMS傳感器的產出實現較快增長。下半年,公司將進一步提升模塊車間的封裝能力。
發光二極管受市場波動影響較大
2019年上半年,公司發光二極管產品的營業收入為2.08億元,較去年同期減少20.83%。發光二極管產品營業收入減少的主要原因是:受LED下游市場需求波動的影響,子公司士蘭明芯發光二極管芯片的價格較去年同期有較大幅度的下降。
· 士蘭明芯,發力中高端LED照明芯片市場
士蘭明芯在穩固彩屏芯片市場份額的同時,加快了高亮度白光芯片的開發,加快進入中高端LED照明芯片市場,預計其下半年營業收入將逐步回升。
美卡樂,強化高端彩屏市場品牌形象
2019年上半年,美卡樂公司通過持續優化工藝,穩定產品質量,降低生產成本,提升產品競爭力,實現營業收入約5.5%的成長;在高端彩屏市場,“美卡樂”品牌形象得以進一步提升。
士蘭明鎵,預計四季度進行試生產
2019年上半年,廈門士蘭明鎵公司已完成生產廠房凈化裝修和動力設備安裝,現正在工藝設備安裝和調試,預計2019年四季度將進行試生產。
經過20多年的發展,公司已成為目前國內最大的以“設計制造一體”(IDM)模式為主要經營模式的綜合性半導體產品公司。作為IDM公司,公司帶有資產相對偏重的特征,在外部經濟周期變化的壓力下,也會在一定程度上承受經營利潤波動的壓力。但是相對于輕資產型的Fabless設計公司,公司在特色工藝和產品的研發上具有更突出的競爭優勢:實現了特色工藝技術與產品研發的緊密互動,以及半導體器件、集成電路和模塊產品的協同發展;
公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力,提升產品品質、加強控制成本,向客戶提供差異化的產品與服務,提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。
隨著8吋芯片生產線項目投產,以及化合物半導體器件生產線項目和12吋芯片特色工藝芯片生產線項目建設加快推進,將持續推動士蘭微電子整體營收的較快成長。