半導(dǎo)體測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技今日宣布與韓國先進半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌STi合作，負(fù)責(zé)STi大中華區(qū)Reflow System回焊爐的設(shè)備經(jīng)銷，搭配蔚華科技現(xiàn)有的AOI光學(xué)檢測設(shè)備、覆晶設(shè)備（Flip-Chip Bonder）、針測機、等產(chǎn)品，完善先進封裝解決方案。

隨著5G和IoT等應(yīng)用需求成長，客戶對于芯片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產(chǎn)值可望超越傳統(tǒng)封裝，其中覆晶（Flip-Chip）封裝的技術(shù)成熟度最高，也是先進封裝制程中產(chǎn)品占比最高的應(yīng)用。錫球回焊（Reflow）提供加熱環(huán)境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝制程的關(guān)鍵之一。

有別于傳統(tǒng)回焊爐（Reflow）設(shè)備，STi針對晶圓級封裝設(shè)計出SRS30V/30N系統(tǒng),以浮動加熱方式并搭配參數(shù)（Recipe）調(diào)整晶圓高度實現(xiàn)更高極限之回焊爐溫度曲線（Reflow profile）斜率之控制能力，搭配無氧真空腔體的設(shè)計更可減少制程中的產(chǎn)品氧化及爆錫（Popping），優(yōu)異穩(wěn)定的產(chǎn)品技術(shù)力深獲市場肯定。STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領(lǐng)導(dǎo)品牌外，亦遍及大中華區(qū)及歐美的半導(dǎo)體先進制程大廠。

STi社長李佑?(Woo Seok Lee)表示，蔚華科技在大中華區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System回焊爐設(shè)備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝制程設(shè)備的市占率。蔚華科技總經(jīng)理高瀚宇亦樂觀看待雙方合作，STi的產(chǎn)品及技術(shù)在市場上極具競爭力，透過蔚華專業(yè)的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創(chuàng)雙贏。