日本經濟產業省于2019年7月1日宣布對韓國出口審查管制，將韓國自外匯出口貿易法令(所謂白色國家)名單刪除，并于2019年7月4日對出口至韓國的OLED面板表層防護(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導體黃光制程關鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride，HF)等化學原料進行出口審查，突增半導體市場波動。

由于日本供給這些化學原料的市占比相當高，倘若出口審查的時間過長，恐令韓國晶圓代工廠需已接近斷料層級來擬訂應對措施。

日本雖無明確出口禁令，但審查期對化學原料的使用期限是一大考驗

對晶圓廠來說，遭出口審查的化學原料可能以光阻劑的影響最為關鍵。光阻劑內含特定揮發性成份，且化學性質可能隨外在因素變化而改變，故需保存在控制良好的環境下，且使用期限有一定時間限制；即使原料處于制造商建議的保存期限內，晶圓廠也會盡快使用，多半避免使用在廠內存放超過2個月的光阻劑，而以目前日本政府的出口審查時間推估90天計算，要能維持以往的使用頻率有相當難度。

此外，若要以替代性廠商來提供原料或延長更換頻率，都可能增加影響產品良率的不確定性。

2nd Source的原料視其重要性，一般需3個月～半年時間驗證，且待良率、電性、Device等結果與過去產品接近才算驗證完成，并開始分批量產，而不能馬上補足產能缺口。

即使是使用同樣原料，或許只能稍微縮短驗證時間，但使用時間頻率一旦延長，在產能狀況上仍會有變動，必須變成分批減量生產以確定質量，進而影響晶圓廠整體產能與設備的產能利用率，整體而言，若日本政府持續維持審查法令，對韓國半導體廠的影響確實不小。

倘若韓國晶圓代工先進制程產能受影響，將為客戶投片選擇增加變量

Samsung與臺積電在晶圓代工市場中競爭激烈，尤以7nm先進制程的規劃與客戶狀況最引人注目。

以現行Samsung與臺積電7nm制程規劃看來，Samsung的7nm制程全面導入EUV光刻機使用，但因起步較晚，雖然有自家LSI投片加持，在外部客戶投片方面稍嫌不足，故初期產能規劃并不高。

相較之下，臺積電在7nm制程的研發時程領先全球，客戶開案與投片狀況也相當踴躍，受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，產能規劃不容小覷，可能在2019年第四季突破100K大關。

因此，即使Samsung在7nm EUV的產能不多，但制程研發投入相當多資源，日本的原料出口審查令若未來態勢不明，或將影響Samsung 7nm量產規劃。

另一方面，先進制程對晶圓制造的各階段要求更嚴格，若真以替代性廠牌的化學原料做先進制程開發，勢必增加替代原料驗證流程的時間與困難度，也讓市場普遍認為臺積電可能從中獲得利多的機會不小。

從NVIDIA投單Samsung而后消息又轉變的狀況來看，芯片廠商對晶圓廠的投單狀況在宣布定案前可能都充滿變量。目前Samsung的7nm客戶潛在名單中，Qualcomm動向令人關注，在旗艦AP Snapdragon 855重回臺積電投單后，下一代旗艦處理器Snapdragon 865在市場聲浪中出現可能重回Samsung投片的消息。

然而從過去時程來看，Qualcomm對Snapdragon 865的上市預估可能落在2020年第一季，若Samsung 7nm產能狀況受到影響，或初期使用先進制程的產品規劃需有所變更，則臺積電仍有較大可能性繼續代工Qualcomm Snapdragon 865產品，可望助益臺積電更加鞏固在先進制程上的市場份額。