繼日本IT WEEK春季展、臺北國際電腦展之后，金泰克再戰(zhàn)MWC 2019上海，這次展出的重頭戲是金泰克嵌入式系列產(chǎn)品。當(dāng)全民都在為5G時代的搶先到來引歌狂歡，國產(chǎn)品牌金泰克也在為5G時代的存儲領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

5G作為一項革命性的信息技術(shù)，將驅(qū)動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等一系列前沿科技飛躍性發(fā)展，對國家“十三五”規(guī)劃提出的建設(shè)新型智慧城市的進程也將起到顯著的推進作用。然而這些方方面面，都離不開存儲器的應(yīng)用。隨著數(shù)據(jù)的爆炸式增長，存儲器的需求越來越廣，但高要求卻從未降低，尤其是要求高性能和高標(biāo)準(zhǔn)的智能手機行業(yè)。金泰克作為有著十幾年歷史的中國民族存儲品牌，在此次MWC上海展，也正是以專業(yè)性強、種類齊全、應(yīng)用性廣的產(chǎn)品特色迎來了諸多青睞。

金泰克嵌入式系列產(chǎn)品涵蓋了eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、DDR3、DDR4、SPI NOR、SPI NAND等諸多類型，廣泛應(yīng)用于IPC、照相機、智能手機、工控、智能電視、游戲機、智能音箱、機頂盒、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品經(jīng)歷了方案級、功能級、系統(tǒng)級三大嚴(yán)苛關(guān)卡測試，客戶端不良率小于1‰，質(zhì)量水平遠高于行業(yè)3‰的平均水準(zhǔn)，并為客戶提供7*24小時售后技術(shù)服務(wù)。

在這里要重點介紹金泰克eMCP和LPDDR4兩款產(chǎn)品。

金泰克eMCP

金泰克eMCP是結(jié)合eMMC和LPDDR3/4封裝而成的智能手機存儲器，尺寸11.5*13mm*1.0mm，可以提供16GB+8Gb、16GB+16Gb兩種容量選擇標(biāo)準(zhǔn)，具備以下幾大技術(shù)特點：

DAM數(shù)據(jù)加速模式

大幅提升產(chǎn)品的讀寫性能，既能優(yōu)化用戶體驗，又能提高客戶的生產(chǎn)效率。

DSWL動靜態(tài)磨損均衡算法

智能優(yōu)化數(shù)據(jù)分布，延長閃存使用壽命。

PRDR主動讀干擾替換技術(shù)

提前發(fā)現(xiàn)并規(guī)避數(shù)據(jù)干擾，為產(chǎn)品長期穩(wěn)定使用保駕護航。

SECC增強型數(shù)據(jù)糾錯算法

增強型數(shù)據(jù)糾錯能力，比普通數(shù)據(jù)糾錯算法提高至少30%糾錯能力。

BBM全生命周期壞塊管理能力

智能管理閃存壞塊，幫助用戶遠離閃存塊損壞的煩惱。

PLP掉電保護機制

超過三萬次的異常掉電承受能力，保護用戶數(shù)據(jù)不丟失。

金泰克LPDDR4

LPDDR是當(dāng)前應(yīng)用廣泛的移動設(shè)備“工作記憶”內(nèi)存，金泰克LPDDR4輸入/輸出接口數(shù)據(jù)傳輸速度可高達3200Mbps，是DDR3 RAM的2倍，運行電壓低至1.1V，非常適用于大屏幕智能手機和平板電腦、高性能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的低功耗存儲解決方案，并且具備以下幾大技術(shù)特點：

雙channel設(shè)計

和LPDDR3的單channel設(shè)計相比，雙Channel設(shè)計縮短了數(shù)據(jù)信號從存儲器陣列到I/O的傳送距離，減少芯片內(nèi)的不同長度走線造成的延時問題。

DBI數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)功能

由于LPDDR4增加了一組DMI[1:0]信號，可以通過讀寫時控制MR3相應(yīng)bit實現(xiàn)DBI數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)功能，該功能可應(yīng)用于部分軟件的特殊應(yīng)用場景。

FSP功能

支持兩個預(yù)設(shè)的工作頻率之間的快速切換，比LPDDR3的重復(fù)切換效率更高。

金泰克存儲的武力值當(dāng)然遠不止于此，我們不僅提供順應(yīng)市場潮流的標(biāo)準(zhǔn)化存儲產(chǎn)品，還能提供符合客戶專業(yè)特色的定制化服務(wù)，我們相信：專注存儲，使命可期！

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