鴻海董事候選人暨S次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉指出，“鴻海絕對不會做晶圓廠”，集團(tuán)半導(dǎo)體布局會朝向IC設(shè)計、制程設(shè)計發(fā)展。

鴻海11日召開法說會，劉揚(yáng)偉會后受訪，被問到集團(tuán)未來的半導(dǎo)體布局，他指出，不會用20-30年前的方式做半導(dǎo)體，也絕對不會做重資產(chǎn)的投資。

劉揚(yáng)偉指出，雖然IC設(shè)計很多與制程有關(guān)系，因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合，但不會是資本上的配合。

至于應(yīng)用以傳感還是ASIC(定制化芯片)發(fā)展，劉揚(yáng)偉表示，會配合集團(tuán)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，包含工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、健康互聯(lián)網(wǎng)等三個面向。

劉揚(yáng)偉日前就曾指出，半導(dǎo)體對整體電子產(chǎn)業(yè)非常關(guān)鍵，鴻海不可能缺席，加上垂直整合是企業(yè)發(fā)展的方向，因此鴻海也是“必然”要走入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。