2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇 10月23日將在上海盛大開幕!嘉賓議程精彩內(nèi)容搶先看!

大會主題: “鏈”接上下游,推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!

主辦單位:榮格工業(yè)傳媒;榮格電子芯片

關(guān)鍵詞:供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代、異構(gòu)集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI芯片、車規(guī)級封裝、互連技術(shù) 、失效分析、Chiplet、EDA設(shè)計、先進封裝、高帶寬內(nèi)存(HBM)、車規(guī)級IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設(shè)計、IGBT功率半導(dǎo)體、TSV 工藝

“鏈”接上下游,推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!

人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展,AI芯片供不應(yīng)求,高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升,存儲器技術(shù)架構(gòu)進入3D時代,Chiplet,2.5/3D封裝市場爆發(fā)。基于進一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、先進封裝等工藝技術(shù)需求,半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國內(nèi)晶圓廠逆勢擴產(chǎn)和外部加強對中國先進制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下,國產(chǎn)設(shè)備機會增多,國產(chǎn)替代將持續(xù)推進。在此背景下,榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇,本次論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計企業(yè)的專家們共同探討了增量市場需求下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作,推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!

部分嘉賓

沈磊 上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司 副總經(jīng)理、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師(主持嘉賓)

復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師,上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司副總經(jīng)理,教授級高級工程師。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副理事長;中國電子協(xié)會計算機工程與應(yīng)用委員會副主任委員;全國信息技術(shù)標準化技術(shù)委員會卡及身份識別安全設(shè)備分技術(shù)委員會委員;上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長。長期在教學(xué)和科研第一線從事微電子專業(yè)領(lǐng)域的教學(xué)和相關(guān)研究與開發(fā)工作,獲得一系列國家和上海市科技獎勵。

徐景瑞,高級副總裁,中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司

簡介:徐景瑞在半導(dǎo)體制造行業(yè)深耕了24年,曾在全球半導(dǎo)體核心設(shè)備公司擔(dān)任要職,現(xiàn)任中導(dǎo)光電高級副總裁。中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司,創(chuàng)立于2006年,總部位于中國肇慶,是中國第一家能獨立設(shè)計和生產(chǎn)平板顯示屏、太陽能電池及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高端精密檢測設(shè)備的公司。

代文亮,創(chuàng)始人、總裁,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司

簡介: 上海交通大學(xué)博士,2024年榮獲國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎。 現(xiàn)任國家自然科學(xué)基金集成電路領(lǐng)域評審專家、中國電子科技集團公司射頻微系統(tǒng)客座首席專家、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會委員、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院產(chǎn)教協(xié)同專家委員會委員、廣東省核心工業(yè)軟件攻關(guān)聯(lián)盟特聘顧問兼芯片EDA技術(shù)族組長。

張珉,法國XMOD Technologies 亞太地區(qū)負責(zé)人;弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司創(chuàng)始人

張珉,德國亞琛工大電子工程系博士。曾先后就職于日本富士通川崎本部、德國于利希研究中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法國XMOD Technologies 亞太地區(qū)負責(zé)人兼弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司創(chuàng)始人之一。

馬彪,總經(jīng)理,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司

議題:SiC MOSFET產(chǎn)品開發(fā)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。

背景:上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人,復(fù)旦大學(xué)微電子碩士。16年功率半導(dǎo)體器件開發(fā)經(jīng)驗。華虹宏力半導(dǎo)體02專項1700V-6500超高壓IGBT及FRD產(chǎn)品和工藝平開發(fā)項目"工藝開發(fā)技術(shù)負責(zé)人;聯(lián)合汽車電子功率芯片負責(zé)人。上海瀾芯半導(dǎo)體是一家專注于硅基和碳化硅相關(guān)的功率器件設(shè)計公司,包含了晶圓、單管和模塊等一系列相關(guān)產(chǎn)品。

關(guān)牮,主理人,半導(dǎo)體綜研

在集成電路制造封測領(lǐng)域有16年以上技術(shù)相關(guān)的從業(yè)經(jīng)歷。先后在華虹NEC擔(dān)任工藝工程師,在安捷倫、惠瑞捷擔(dān)任測試應(yīng)用工程師,在燦芯半導(dǎo)體和思比科微電子擔(dān)任測試經(jīng)理,在新微科技服務(wù)和IC咖啡擔(dān)任行業(yè)服務(wù)總監(jiān)負責(zé)行業(yè)研究服務(wù)平臺的建設(shè)和管理,為客戶提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)和信息對接服務(wù)。 后在北京合享智星,擔(dān)任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心總監(jiān),負責(zé)參與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)庫的設(shè)計和建設(shè)。在集成電路的設(shè)計、制造以及封裝測試領(lǐng)域有非常全面的理解和深厚人脈資源。

部分議程

上午:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級之路:設(shè)計、制造、封測
主持嘉賓:沈磊,副總,上海復(fù)旦微電子集團

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展瓶頸與突破
關(guān)鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)如何協(xié)同創(chuàng)新?
關(guān)牮,主理人,半導(dǎo)體綜研

先進封裝&異構(gòu)集成:2.5D/3D封裝,SIP封裝,Chiplet, 混合鍵合

監(jiān)測技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn):基于壓電測量技術(shù)的集成監(jiān)測
奇石樂精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司

半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造
晶圓廠智造升級,綠色生產(chǎn)實踐

智能制造助力半導(dǎo)體工廠降本增效
工業(yè)軟件、MES系統(tǒng)、天車、AGV、智能化設(shè)備
工廠管理輔助產(chǎn)品、工程智能平臺、潔凈室

Chiplet先進封裝設(shè)計挑戰(zhàn)
2.5D和3D挑戰(zhàn):系統(tǒng)級封裝和模塊仿真
互聯(lián)集成,失效分析
基于FD-SOI技術(shù)的高性能AI芯片的異構(gòu)集成設(shè)計
代文亮 博士,聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁,芯和半導(dǎo)體

下午:如何把握增量市場?HBM、車規(guī)級IGBT、SiC功率器件

低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術(shù)迭代
-HBM材料創(chuàng)新及封裝挑戰(zhàn)
-硅通孔(TSV)技術(shù)進展與優(yōu)化
-HBM的質(zhì)量與性能提升

Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇
晶片級和封裝級失效分析:熱管理,可靠性,封裝仿真
高速存儲芯片測試,大功率半導(dǎo)體測試瓶頸如何突破?
高精度,高效率,智能化測試發(fā)展
新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn)

先進制造工藝&裝備技術(shù)
焊接;tsv技術(shù);先進清洗技術(shù);激光切割;貼片/劃片
徐景瑞,高級副總裁,中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司

車規(guī)級IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點及對策:供應(yīng)、技術(shù)、可靠性、價格、產(chǎn)業(yè)布局
車規(guī)級Chiplet Die-to-Die互連技術(shù)
特色IC+MOSFET、IGBT功率器件工藝
馬彪 博士,創(chuàng)始人兼總經(jīng)理,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司

半導(dǎo)體創(chuàng)新材料發(fā)展
創(chuàng)新材料:熱界面材料;載板;環(huán)氧塑封料(LMC/GMC);導(dǎo)電膠;復(fù)材,絕緣材料,熱管理材料,高導(dǎo)熱基版,有機硅,連接材料等
硅基異質(zhì)材料集成襯底

8英寸碳化硅SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新
-碳化硅功率器件封裝及可靠性
-封裝優(yōu)化、散熱均流、EMC及軸電流
-電驅(qū)系統(tǒng)的集成與功率半導(dǎo)體的設(shè)計
-混合SiC/Si功率器件
張珉,法國XMOD Technologies 亞太地區(qū)負責(zé)人;弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司創(chuàng)始人

主辦單位:榮格工業(yè)傳媒;榮格電子芯片

贊助商

奇石樂精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司

偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司

上海納博特斯克傳動設(shè)備有限公司

蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司

斯凱力流體工程技術(shù)(上海)有限公司 

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