4月24日，由香港科技大學霍英東研究院及廣東省集成電路行業協會聯合主辦的“集成電路失效分析與可靠性技術應用研討會”在廣州芯大廈圓滿舉行。本次研討會聚集了來自華為、工信部電子五所、興森快捷、美維電子、芯潮流、高云半導體等單位的專家及技術研發代表，共同探討集成電路封裝技術領域前沿話題。

研討會以專題分享加主題討論的形式展開，香港科技大學霍英東研究院工程材料及可靠性研究中心經理馬寶光博士、香港科技大學（廣州）未來技術學院主任工程師薛珂博士先后圍繞集成電路失效分析及可靠性相關內容進行了專題報告。

馬寶光博士首先展示了工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）在芯片封裝可靠性設計領域的技術優勢， CEMAR自成立以來致力于新材料及微電子封裝領域的創新技術研發及應用，現已成功構建一套完備的材料數據庫、非標測試方法和高精度計算機仿真技術服務體系。同時，馬博士通過剖析實際案例，深度揭示了電子紙模組、車燈模組以及先進封裝器件等產品常見的失效機理，提供了科學嚴謹的失效分析手段，為解決實際工程難題提出了有效理論指導和方法論。

薛珂博士則聚焦于先進封裝技術的熱-機械可靠性。此次報告概述了半導體封裝技術的發展，強調了材料和可靠性的挑戰與重要性，尤其對熱-機械應力引發的焊點失效和翹曲變形等關鍵失效模式進行了深度剖析。最后，薛博士還指出了傳統封裝設計的局限，并前瞻性地探究了AI技術如何賦能微系統封裝設計的應用和發展趨勢。

本次研討活動中，各單位代表與主講嘉賓圍繞企業遇到的關鍵技術瓶頸、典型失效案例、檢測難題等話題展開深入交流，共同探討解決方案。展望未來，CEMAR將進一步深化合作方式及拓寬交流平臺，期待著與更多企業建立合作關系，共同探索技術創新與產業升級的新機遇！

文 / 香港科技大學霍英東研究院工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）

圖 / 廣東省集成電路行業協會