據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)政府將向英特爾投資35億美元，以促進(jìn)用于軍事和情報(bào)目的的先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。這筆款項(xiàng)可能是傳聞中美國(guó)芯片和科學(xué)法案（包括贈(zèng)款和貸款）超過100億美元的激勵(lì)計(jì)劃的一部分，也可能是擬議的安全飛地項(xiàng)目的一部分，該項(xiàng)目專為軍事和情報(bào)芯片設(shè)計(jì)，并單獨(dú)資助。

（圖片來源：英特爾）

這項(xiàng)投資涉及為安全隔區(qū)計(jì)劃提供為期三年的資金，并有望使英特爾成為國(guó)防市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。該計(jì)劃旨在提高用于軍事和情報(bào)應(yīng)用的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性和可靠性。據(jù)報(bào)道，這筆資金來自更廣泛的芯片和科學(xué)法案撥款池，但目前尚不清楚這是否是英特爾傳聞中的100億美元撥款和貸款的一部分。

英特爾代工廠負(fù)責(zé)人Stu Pann最近在接受采訪時(shí)證實(shí)，該公司已經(jīng)與美國(guó)政府和國(guó)防部簽署了一份價(jià)值10億美元的重大代工廠合同。根據(jù)美國(guó)政府的RAMP-C計(jì)劃，包括IBM，Microsoft和Nvidia在內(nèi)的許多行業(yè)參與者正在為美國(guó)軍方開發(fā)芯片。對(duì)于英特爾來說，在了解其即將推出的節(jié)點(diǎn)的性能方面，這是一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。然而，應(yīng)該注意的是，并非所有用于軍事和情報(bào)應(yīng)用的芯片都需要領(lǐng)先的制造技術(shù)。

“政府資助使他們能夠使用比通常運(yùn)行測(cè)試芯片的人低得多的復(fù)雜度的PDK，”Pann說。“因此，這確實(shí)有助于我們了解客戶如何看待我們的工藝/性能，即經(jīng)典的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測(cè)試芯片會(huì)告訴您 PPAC 是什么樣子的。”

此次融資宣布之際，美國(guó)商務(wù)部正準(zhǔn)備向包括英特爾、美光和三星在內(nèi)的領(lǐng)先芯片制造商頒發(fā)數(shù)十億美元的獎(jiǎng)金。目標(biāo)是加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力。該機(jī)構(gòu)已經(jīng)宣布了三項(xiàng)贈(zèng)款，包括向BAE系統(tǒng)公司的美國(guó)子公司提供以國(guó)家安全為重點(diǎn)的獎(jiǎng)勵(lì)，以及向GlobalFoundries提供15億美元的贈(zèng)款，用于生產(chǎn)老一代芯片，包括用于軍事和情報(bào)應(yīng)用的芯片。