聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）一直以來都在技術上不斷自主創(chuàng)新。據(jù)悉，在今年年底，他們即將推出的天璣9300旗艦芯片將采用全新“全大核”架構，不僅性能上大幅提升，功耗也能降低50%以上。而最近，他們還與愛立信進行了互操作開發(fā)測試（IoDT），利用上行鏈路載波聚合，創(chuàng)下中低頻段5G網(wǎng)絡440 Mbps的上行速率紀錄。這一重要里程碑成果再次彰顯了聯(lián)發(fā)科追求突破發(fā)展的信念。

隨著近幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能！

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

近些年來手機芯片行業(yè)的競爭愈加激烈，而聯(lián)發(fā)科憑借著卓越的實力和不斷的技術突破，一直穩(wěn)坐行業(yè)巔峰。不論是全大核天璣9300的驚艷亮相，還是創(chuàng)下的440Mbps的5G上行速率紀錄，都證明了其一直堅持突破創(chuàng)新的堅定信念。看樣子，今年年底的“旗艦大戰(zhàn)”，不僅僅是一場各方的精彩對決，還會是一次”卷王之戰(zhàn)“！