據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺，電子產(chǎn)品、汽車、數(shù)據(jù)中心等對芯片的需求日益增加的推動下，全球晶圓廠的產(chǎn)能也略顯緊張，芯片廠商和晶圓代工商，也在持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠。

而研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在去年同比增長8.5%之后，全球晶圓廠的產(chǎn)能，在今年將繼續(xù)增加，預(yù)計同比增長8.7%，略高于去年。

從研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，全球晶圓廠的產(chǎn)能在今年繼續(xù)保持超過8%的增長率，是得益于新增加的10座12英寸晶圓廠。

研究機構(gòu)在報告中表示，今年全球新投產(chǎn)的10座12英寸晶圓廠，主要是來自于存儲芯片廠商SK海力士和華邦電子，晶圓代工商臺積電也將有3座新的12英寸晶圓廠投產(chǎn)。

研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示，今年全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率仍將超過90%，預(yù)計為93%，略低于去年的93.8%。較高的產(chǎn)能利用率，也是推動全球晶圓廠的產(chǎn)能繼續(xù)保持高速增長的一個重要因素。