半導(dǎo)體企業(yè)新冠疫情影響情況統(tǒng)計
自新型冠狀病毒感染的肺炎疫情爆發(fā)以來,國家和地方政府均采取了一些列措施來遏制疫情的持續(xù)蔓延。湖北、湖南、廣東等多個省份也發(fā)布通知,延長企業(yè)復(fù)工時間。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,為響應(yīng)國家和地方政府的號召,減少人員聚集、阻斷疫情傳播,包括IC設(shè)計、IC制造、IC封測、以及設(shè)備和材料等在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也公布了此次疫情對公司運營狀況的影響以及最新的復(fù)工時間。(如下表)
(上圖僅為部分,更多統(tǒng)計情況請查看原文)
受疫情影響,大部分IC設(shè)計企業(yè)復(fù)工時間都是2月10日,部分企業(yè)已經(jīng)開啟了遠(yuǎn)程辦公模式;根據(jù)官方公布的信息以及企業(yè)對媒體的回復(fù),IC制造廠商產(chǎn)線大部分正常運轉(zhuǎn);至于存儲器廠商,據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,國內(nèi)三大存儲器產(chǎn)業(yè)基地正常運轉(zhuǎn);IC封測廠商及設(shè)備、材料廠商則有部分企業(yè)延遲復(fù)工等。
第一季內(nèi)閃存合約價仍小幅上漲
針對疫情對全球存儲器產(chǎn)業(yè)的影響,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出,位于中國境內(nèi)的DRAM與NAND Flash工廠,目前沒有任何產(chǎn)線有部分或全面的停線,意即生產(chǎn)數(shù)量在短期之內(nèi)不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成,因此集邦咨詢?nèi)跃S持DRAM與NAND Flash合約價第一季小幅上漲的預(yù)估。
從DRAM供給面來看,長鑫存儲目前工廠仍正常運作,擴產(chǎn)計劃按進(jìn)度進(jìn)行,運輸方面境內(nèi)客戶亦可按時出貨,福建晉華與長鑫存儲類似,工廠運作照常。三大原廠僅SK海力士無錫廠區(qū)坐落于中國境內(nèi),產(chǎn)線仍如往常運作。整體而言,目前DRAM生產(chǎn)面實質(zhì)影響不大,但后續(xù)仍需觀察整體物流運輸系統(tǒng)是否受疫情影響,出現(xiàn)物料短缺情勢。
從NAND Flash供給面來看,長江存儲及武漢新芯皆致力安排足夠產(chǎn)線人力以維持工廠運作,但受到封城措施影響,企業(yè)在2月9日以后人員復(fù)工方面依然有所隱憂。不過,長江存儲武漢廠目前產(chǎn)能僅占整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)投片量約1%,對于市場供給造成的直接影響有限。三星與英特爾分別在西安與大連設(shè)有NAND Flash工廠,所處地區(qū)疫情沖擊較小,除基本防疫措施以外,間接人員則依照中國政府公告于2月3日復(fù)工,工廠運作維持正常規(guī)劃。
斯達(dá)半導(dǎo)、瑞芯微正式登陸A股
2020年2月3日,春節(jié)后的股市開市,隨后迎來了斯達(dá)半導(dǎo)與瑞芯微兩家半導(dǎo)體企業(yè)正式上市。
2020年2月4日,斯達(dá)半導(dǎo)A股股票正式在上交所上市交易。根據(jù)上市公告書,此次上市斯達(dá)半導(dǎo)公開發(fā)行4000萬股,發(fā)行價格12.74元/股,募集資金總額5.096億元。資料顯示,斯達(dá)半導(dǎo)成立于2005年4月,主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。
2020年2月7日,瑞芯微A股股票正式在上交所上市交易。根據(jù)上市公告書,此次上市瑞芯微公開發(fā)行股票4200萬股 發(fā)行價格9.68元/股,募集資金總額4.07億元。資料顯示,瑞芯微成立于2001年11月,主要從事大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售,為客戶提供芯片相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
美光交付LPDDR5芯片
2020年2月6日,美光科技宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機,將帶來更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度,以滿足消費者對于智能手機中人工智能(AI) 和5G功能日益增長的需求。
美光移動產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Talluri指出,美光推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機的低功耗 DDR5 DRAM芯片,將加速5G和AI 應(yīng)用的部署,與前代產(chǎn)品相比,它的數(shù)據(jù)訪問速度提升了50%,功耗則降低了20% 以上。
小米集團副總裁常表示,美光LPDDR5 DRAM內(nèi)存具備市場領(lǐng)先的性能,為小米10智能手機帶來更低的功耗,同時還確保了更出色的性能和穩(wěn)定性。常程認(rèn)為,LPDDR5將成為2020年旗艦手機的標(biāo)配。
康佳集團首款存儲控制芯片量產(chǎn)
2020年2月4日,康佳集團披露,控股公司合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司(以下簡稱“康芯威公司”)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的首款存儲主控芯片已實現(xiàn)量產(chǎn),首批10萬顆已于2019年12月完成銷售??导鸭瘓F還強調(diào),康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。
該款芯片命名為“KS6581A”,是康佳集團半導(dǎo)體科技事業(yè)部規(guī)劃的首款嵌入式存儲器控制器芯片(eMMC5.1),產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產(chǎn)品??导鸭瘓F表示,KS6581A針對主流eMMC產(chǎn)品所面臨的痛點和風(fēng)險,做了針對性的優(yōu)化,產(chǎn)品性能國內(nèi)領(lǐng)先,在讀寫速度上處于行業(yè)前列,同時還具備優(yōu)越的功耗管理功能,能在各指令間快速反應(yīng)和切換,進(jìn)而為搭載主機提供低功耗高效能的支撐。
資料顯示,康芯威公司于2018年注冊成立,康佳持有其51%股份??导鸭瘓F表示,后續(xù)康芯威公司一方面將加大客戶開拓的力度,將該款存儲主控芯片以更快的速度推入市場;同時康芯威公司將持續(xù)加大存儲主控芯片產(chǎn)品的研發(fā)投入,完善存儲主控芯片的產(chǎn)品布局,構(gòu)建在該領(lǐng)域的核心競爭力。