日前，日本財務(wù)省公布2019年12月份進(jìn)出口數(shù)字，其中半導(dǎo)體設(shè)備的出口額激增26%。作為全球半導(dǎo)體設(shè)備主要供應(yīng)地之一，日本半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)出口狀況頗具代表性。它的明顯轉(zhuǎn)曖，為近期全球半導(dǎo)體需求好轉(zhuǎn)再添新跡象。業(yè)界普遍預(yù)期，在經(jīng)歷了2019年整個半導(dǎo)體市場遇冷，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場下跌之后，2020年將明顯回溫，更是有望在未來幾年中市場規(guī)模創(chuàng)出新高。

2020年設(shè)備業(yè)走勢看好

2019年是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)較暗淡的一年，受整個半導(dǎo)體市場遇冷影響，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)下滑。有數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備2019年銷售額將比上一年減少10.5%，降至576億美元。不過全球幾大半導(dǎo)體巨頭三星電子、臺積電、英特爾一致調(diào)高2020年資本支出力度，業(yè)界對于2020年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的走勢重新看好。

臺積電在今年1月召開的法說會上表示，將增加2020年的資本支出，從原訂的110億美元，上修至140億美元～150億美元，創(chuàng)下歷史新高。三星電子則在2019年就宣布，將在未來十年中投入1160億美元，推動其在邏輯芯片制造領(lǐng)域的擴(kuò)張，重點將升級極紫外光刻（EUV）工藝技術(shù)的發(fā)展。英特爾則在日前發(fā)布的2019年財報中表示，2020年計劃的資本支出約為170億美元。目前，業(yè)內(nèi)傳出“英特爾將提前進(jìn)行7nm投資”的消息，英特爾2020年的設(shè)備投資計劃，不僅要增加現(xiàn)有14/10nm工藝的產(chǎn)能，還要對7/5nm工藝進(jìn)行投資。

這些消息均對半導(dǎo)體設(shè)備市場形成利多效應(yīng)。在此影響下，業(yè)界開始看好半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)2020年的走勢。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計，2020年半導(dǎo)體設(shè)備將比2019年增長5.5%，恢復(fù)至608億美元規(guī)模，2021年半導(dǎo)體設(shè)備全球銷售額將比2020年增長9.8%，達(dá)到668億美元的歷史高位。

分析這一輪半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的回溫可以發(fā)現(xiàn)，三大半導(dǎo)體巨頭增加資本支出固然是拉動半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長的直接因素，更進(jìn)一步的原因則是受到了5G與人工智能等新一代信息技術(shù)發(fā)展的影響，刺激了半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。5G與人工智能技術(shù)是先進(jìn)工藝的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

比如2019年多家手機(jī)廠商推出5G機(jī)型，這些機(jī)型大多采用12nm～7nm先進(jìn)工藝基帶芯片，如高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos 5000系列、海思Balong 5000系列等。這造就出半導(dǎo)體設(shè)備的潛在需求。

5G、AI長期支撐半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展

5G與人工智能不僅在2020年短期帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場回溫，還將長期支撐半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展。

對此，英特爾中國研究院院長宋繼強提出，從2015年到2025年，全球數(shù)據(jù)量以25%的年復(fù)合增長率攀升。到2025年，全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將達(dá)到175ZB，全球智能互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備2025億部。目前數(shù)據(jù)產(chǎn)生的速度和規(guī)模，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了現(xiàn)有的處理和計算能力。數(shù)據(jù)就是未來石油，推動著信息技術(shù)的發(fā)展。未來數(shù)據(jù)形態(tài)和計算場景更加多樣化，如何釋放數(shù)據(jù)紅利，對計算力提出更高要求。應(yīng)用材料副總裁余定陸也指出，AI與大數(shù)據(jù)時代中啟動了“硬件復(fù)興”的各種資源投入。在計算機(jī)運算處理器部分，人工智能需要大量、快速的存儲器存取及平行運算，才能提升巨量數(shù)量處理能力。

AI與大數(shù)據(jù)的發(fā)展，均將長期驅(qū)動對半導(dǎo)體設(shè)備的投入。中銀國際證券的研究報告預(yù)測，2000-2010年是全球PC互聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模位于250億美元平均水平。到了2010—2017年，人類進(jìn)入了智能手機(jī)社交媒體時代，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模上升到320億美元的平均線以上。2017—2020年，人類進(jìn)入5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體制程設(shè)備的市場規(guī)模增加到500億~600億美元以上的數(shù)量級。

EUV光刻機(jī)需求持續(xù)攀升

荷蘭ASML阿斯麥公司無疑正在成為此輪半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展中最為受益的公司。由于半導(dǎo)體制造工藝向7納米以下持續(xù)延伸，對EUV光刻機(jī)的需求將進(jìn)一步增加。荷蘭ASML阿斯麥公司是目前唯一可以提供EUV設(shè)備的公司。

半導(dǎo)體專家莫大康介紹，EUV每臺設(shè)備約為1.5億美元左右。EUV的光波長為13.5納米，大大小于之前的氟化氬（ArF）激光波長（193納米），可在不采用多次曝光成像的情況下繪制更加細(xì)微的半導(dǎo)體電路。而且這項技術(shù)還能簡化成像工藝流程，因此目前被視為7納米以下工藝的突破口。

目前EUV技術(shù)主要運用在邏輯工藝制程中。由于三星、臺積電在2019年大規(guī)模量產(chǎn)EUV工藝，所以2019年是ASML的EUV光刻機(jī)大幅增長的一年。ASML阿斯麥公司日前發(fā)布2019年財報，全年共計出貨26臺EUV光刻機(jī)，營收118.2億歐元，同比增長了8%。未來也會保持這個趨勢，預(yù)計2020年交付35臺EUV光刻機(jī)，2021年則會達(dá)到45臺到50臺的交付量。

莫大康也指出，EUV光刻看似是一種工藝技術(shù)，然而它的使用涉及一整條產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)備、光刻膠材料、無缺陷掩膜、測試設(shè)備等。而由于時間的積累，EUV光刻涉及的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步成熟，對半導(dǎo)體業(yè)也將產(chǎn)生更進(jìn)一步的影響。

有分析認(rèn)為，EUV的好處之一就是減少了芯片處理步驟，而使用EUV代替?zhèn)鹘y(tǒng)的多重曝光技術(shù)將大大減少沉積、蝕刻和測量的步驟。這或許將對沉積、蝕刻和測試設(shè)備廠商的市場發(fā)展產(chǎn)生一定影響。