20世紀40年代到50年代
從20世紀40年代末到20世紀50年代
晶體管是在美國發明的,并且在日本也建立了晶體管的大規模生產。
日本在第二次世界大戰后的經濟復蘇中對消費電子產品的需求得到提升,晶體管支持這一舉措。
1947年12月:在美國AT&T貝爾實驗室發明點接觸鍺晶體管
AT&T貝爾實驗室的Walter H. Brattain和John Bardeen發明了鍺晶體管。1949年,William B. Shockley創造了結晶體管的概念。肖克利隨后加入了自己的改進,并于1951年7月成功制作了商業樣品.AT&T貝爾實驗室于1952年5月公開宣布這一點。
1953年至1950年代中期:日本制造商開始生產鍺晶體管
在獲得Western Electric公司的專利后,索尼于1955年8月在“無線電熱潮(真空管)
”中生產出第一臺商用晶體管收音機。隨著許多其他日本制造商參加此次比賽,日本獲得了全球的認可。 “日本制造的晶體管收音機。”
1956年2月:在加利福尼亞州圣克拉拉縣建立半導體實驗室。硅谷的誕生
Shockley半導體實驗室由William Shockley在Palo Alto成立。在此之后,許多半導體和相關公司誕生在這一地區,因此圣克拉拉周邊地區開始被稱為“硅谷”。
1958年:在美國發明IC
德州儀器(TI)的Jack Kilby發明了鍺固態電路,并獲得了單片IC的專利。
1959年:日本在鍺晶體管生產方面排名第一
隨著晶體管收音機越來越受歡迎,日本制造商開始在晶體管的大規模生產中使用他們自己的工藝和設備。
日本在1959年生產了8600萬個晶體管,取代美國成為世界第一的晶體管生產國。
1959年:美國成功實現了硅晶體管的商業化
在1956年之后的幾年里,美國加速了硅晶體管的發展,其具有優于鍺晶體管的熱和頻率特性,用于軍事,航空和計算機行業。
20世紀60年代
IC在美國的誕生,以及在日本的大規模生產(特別是消費類應用的線性IC)。
集成電路為日本消費電子產品(彩電,電子計算器和電子石英手表等產品)的成功做出了貢獻。
隨著經濟急劇擴張,日本成為一個先進國家:1950年人均國內生產總值為2000美元,1970年增加到1萬美元。
20世紀60年代到70年代:日本半導體公司的管理層專注于質量
雖然大多數美國制造商認為他們對產品質量的責任僅在有限的時間內適用,但日本制造商認為這種責任是無限的,并且將質量控制帶入其業務的核心價值。
20世紀60年代初:日本成為最大的晶體管制造國。
在從美國引進硅晶體管技術后,日本開發了自己的大規模生產技術和工廠,并成為整個最大的晶體管制造國。
1965年:摩爾定律在硅谷宣布
Gordon Moore(來自Fairchild)預測,每個芯片的元件數量每年會增加一倍。這是一個經驗法則,表明IC芯片的演變呈指數級增長。
1965年及以后:日本制造商的崛起加速了他們自己的開發和大規模生產,同時從美國進口IC技術
作為對東京周邊生產經營中工人短缺和固定成本高等問題的對策,日本制造商開始在其他地區建廠,如東芝的大分公司,三菱的熊本公司和NEC的山形公司。主要產品是模擬集成電路,雙極集成電路,以及從20世紀60年代后期開始的CMOS集成電路。
1968年:在日本政府的支持下啟動超高性能計算機開發項目
由NEC,日立和富士通的大型機開發引發的日本計算機市場規模在1965年至1970年間從50億美元大幅增長至3300億日元。
然而,由于IBM領導的美國制造商仍然主導著高端市場份額日本政府啟動了超高性能計算機開發項目,旨在加強國內制造商的發展。
1968年:英特爾成立
Robert Noyce和Gordon E. Moore離開Fairchild并創立了英特爾。那時,英特爾的關鍵產品是內存。直到1971年,英特爾與日本的Busicom合作開發了第一臺MPU,即4位MPU 4004。
1969年:夏普發布了QT-8D計算器
夏普于1973年發布了EL805。該產品的主要電路采用單個CMOS LSI芯片。最初使用美國羅克韋爾的LSI電路,但后來被日本產品取代。
1969年:精工發布了世界上第一款電子手表Astron
Seiko最初使用與Intersil合作開發的CMOS IC。然而,當Seiko和其他日本制造商開發出新的單芯片CMOS LSI時,Seiko采用了這些LSI。7年后,隨著其他公司加入該行業,日本電子手表的生產超過了1976年領先的手表制造商瑞士。
1969年:英特爾發布全球首款半導體存儲器SRAM3101,推動半導體存儲器取代計算機核心存儲器
英特爾當時將存儲器視為其業務的核心,于1970年發布了世界上第一臺DRAM 1103,并于1971年發布了第一批EPROM,1702和2716。
1969年及以后:日本電報電話公司(NTT)推動電信設備LSI電路的發展
在整個20世紀60年代和70年代,NTT是日本半導體公司在電信市場的最大客戶。
NTT主動開展了多個IC開發項目,涉及多個IC制造商之間的協作(適用于從電子專用交換機到電話的應用),并且他們對可靠性測試和通過使用穩定性實現的高質量實現提出了非常嚴格的要求。制造過程。
這有助于進一步提高日本半導體公司的產品和運營質量。
20世紀70年代
日本IC制造業繼續取得顯著進展。
LSI時代的開始
20世紀70年代早期:第二次世界大戰后日本經濟急劇增長
日本加入了發達國家的行列
(1950年人均GDP為2000美元,1960年為4,000美元,1970年為10,000美元);
然而,其他國家的回應是驚訝和指責評論的復雜組合。
20世紀70年代上半葉:日本開始在美國之前開發汽車用IC
汽車集成電路的開發始于用于車載娛樂的模擬集成電路,隨后是4位微控制器和其他數字集成電路,用于雨刷,電子鎖和儀表板,然后是8位和更寬位的微控制器用于發動機控制。
1970年:全球半導體市場規模為8700億日元
三大半導體供應商是TI,摩托羅拉和飛兆半導體。消費電子產品是日本供應商的特色產品,僅占全球市場的一小部分。市場份額:美國:48%,日本:25%,歐洲:26%,其他:1%
1971年到1970年代中期:CPU的發展在美國和日本取得了進展
在日本Busicom的技術支持下,英特爾開發出第一款用于電子計算器的4位MPU 4004,并于1974年發布了8080,一種8位NMOS MPU。隨著摩托羅拉的6800和Zilog的Z80的出現,MPU的基本功能得到了定義。日本制造商開發的MCU從20世紀70年代中期開始發展,4位MCU開始占據家用電器應用市場的很大一部分。
1972年及以后:電子計算器和手表IC銷量明顯增加
日本半導體制造商生產了大量的CMOS LSI,每家公司在1974年每月生產一到兩百萬個LSI。特別是,低功耗CMOS LSI促進了其他消費電子產品的開發,這些產品確實成為世界第一位置。
大約1974年:由于石油危機導致的經濟蕭條導致半導體市場首次下滑
全球半導體市場在22年內增長了100倍(從1957年的1億美元增長到1964年的10億美元,然后到1979年的100億美元),1975年經歷了兩位數的下降百分比。是所謂的硅循環中第一次下降。
1974年:日本完全放開了IC的進口
1970年初,日本電子公司從美國半導體制造商引進數字集成電路并引入相關技術,并與后者建立了合作伙伴關系。然而,在20世紀70年代中期,日本電子公司轉向使用更多日本制造的半導體產品導致美國半導體制造商的進口大幅減少。在美國政府的壓力下,日本政府于1974年完全放開了IC的進口。
1975年:索尼發布了Betamax格式的錄像機
日本Victor公司(JVC)于1976年發布VHS格式錄像機,繼1975年索尼采用Betamax格式后,開始在兩家日本制造商之間設立標準格式。VCR是AV設備模擬IC最重要的應用之一。
1975年:成立VLSI技術研究協會
在工業科學技術機構電工實驗室的基礎上,投資1100億日元,VLSI技術研究協會與富士通,日立,NEC,三菱和東芝成為其成員。其目標是開發最先進的制造工藝和用于微加工的光暴露圖案設備,并在五年內制造出1毫米工藝和1兆比特DRAM的原型。
20世紀70年代中期及以后:日本半導體制造商大力推動自動化生產
為了通過制造原型IC的技術獲得與20世紀70年代開發的大規模生產IC相同的最高質量水平,日本半導體制造商大力推廣自動化生產方案。特別是,后端制造業務中的自動化粘合工藝是重點。與晶圓制造工藝相比,后者更依賴于設備和設備,后端工藝更多地依賴于手工工作。這限制了質量的一致性和操作的速度,因為操作員的工作量不足,操作員任務的復雜性增加變得更加容易。
1977年:在美國成立半導體行業協會(SIA)
SIA向美國政府提交了一份關于日本VLSI項目的報告,并在半導體研究公司的旗幟下,建議加強行業與大學之間的聯系,推動美國IC的發展。
1979年:英特爾發布了8088,這是1982年在IBM PC和IBM兼容機器上使用的16位MPU
8088和微軟的MS-DOS發起了IBM的開放式架構PC。
隨著眾多IBM兼容機器的誕生,這是Wintel(Windows和Intel)成為事實上標準的開始。
20世紀70年代后期:日本計算機,電信和工業用半導體產品市場的顯著增長
在這些高端微控制器市場中,美國的英特爾,Zilog和摩托羅拉是全球主要的制造商。日本制造商開始追趕原裝產品和替代產品。
20世紀80年代
日本半導體產業的崛起和對美國的強烈不滿。日本消費電子市場的進一步擴張,以及第一次“數字浪潮”。
日本半導體制造商的戰略重點是質量,穩定供應,并通過積極投資實現有競爭力的價格,這大大提高了日本半導體產品的地位。許多美國電子公司開始采用日本半導體產品,尤其是DRAM。與此同時,美國對日本成功的危機感引發了美日半導體產業之間的一系列沖突。
在消費電子領域,VCR,CD和視頻游戲機獲得了廣泛的歡迎。在此期間,日本消費品制造商在全球產品供應方面處于領先地位,并支持對國內半導體產品的堅定需求。
“第一次數字浪潮”始于蘋果和IBM PC的商業化,歐洲第二代移動電話等等,然后在1990年代轉移到“第二波”。
20世紀80年代初:全球半導體市場的規模為3.5萬億日元。
前三大供應商是TI,摩托羅拉和菲利普斯。
自1975年以來,這一排名保持不變,而在全球半導體產品市場中,日本制造商未能進入前10名。
20世紀70年代是日本半導體產業發展的時代。,擁有用于電子計算器和手表的CMOS LSI,用于消費電子產品的模擬IC以及作為業務基礎的硅晶體管,64-Kbit和256-Kbit DRAM以及單芯片微控制器的開發取得了重大進展。雖然全球半導體市場規模龐大,但1980年日本制造商的份額僅為25%左右,其中美國占據了一半以上的市場份額。
20世紀80年代上半期:DRAM擴大了日本制造商的全球份額,日本制造商在1981年達到64-Kbit DRAM的最高位置
隨著美國計算機行業使用更多的DRAM,導致對DRAM的需求迅速增加,許多美國計算機制造商采用了日本制造的DRAM,這些DRAM因其質量而備受贊譽。日本DRAM在設計和工藝技術方面處于領先地位,現在正在對質量,交付和價格進行高評價。1981年日本64K-DRAM市場份額超過美國,1987年整體DRAM份額達到80%,主要是256K DRAM。
1983年:由于日本制造商的份額迅速增加,美國半導體產業出現了危機感
自20世紀70年代末以來,美國對日本半導體產業的擔憂有所增加 SIA成立,“財富”雜志和“商業周刊”等雜志刊登了吸引日本半導體產業威脅的問題,美國半導體制造商退出了DRAM業務。強烈的危機感與美國的保護主義密切相關。
1984年:日本對半導體產品的需求達到去年的150%; 日本半導體制造商進一步增加其在消費電子產品(如VCR和視頻游戲)以及16位PC的DRAM方面的份額
新型消費類電子產品,如視聽設備,在20世紀80年代廣泛流行。在該領域具有高度競爭力的日本制造商的生產迅速擴大,以支持對日本半導體產品的需求。與此同時,由16位PC的繁榮引發的對DRAM的不斷增長的需求使得日本半導體制造商能夠增加其在全球市場的份額。
1985年:SIA和美國制造商針對日本半導體制造商提起了一系列傾銷訴訟
1985年6月,SIA根據1974年美國貿易法案第301條向美國貿易代表(USTR)提起了針對日本半導體制造商的傾銷訴訟。
隨后美光公司針對日本64-Kbit DRAM進一步傾銷訴訟。以及英特爾針對日本的EPROM。1986年,國際貿易委員會(ITC)裁定日本的64-Kbit DRAM已經破壞了美國半導體產業。
1985年8月:日本和美國政府就半導體問題開始談判;
1986年9月:簽署美日半導體貿易協定
該協議規定了以下三個條件:(1)促進外國半導體公司更多地進入日本市場;(2)防止傾銷;(3)美國政府暫停反傾銷調查。為了加快市場準入,國際半導體合作中心(INSEC)和外國半導體用戶委員會(UCOM)分別于1987年和1988年成立。
1985年:在歐洲成立EUREKA,IMEC成立于1984年。
為了盡量減少歐洲與美國和日本之間的技術差距,當時歐洲委員會在1984年投資58億美元用于創建EUREKA,這是一項支持半導體技術研究和開發的合作計劃。同樣在1984年,比利時政府成立了IMEC,通過鼓勵行業,政府和大學之間的合作,包括國際合作,加強微電子領域。
1986年:日本成為全球半導體市場的最大供應商,超過美國
由于內存產量增加(如DRAM)和國內對消費電子產品的穩定需求,日本制造商擴大了份額。1986年的前三大制造商是NEC,東芝和日立,前十名中有六家是日本制造商。
1987年:美國政府根據1974年“美國貿易法”第301條征收關稅,對不遵守美日半導體貿易協定進行報復。
這一事件是美日半導體產業發生第二輪沖突。1987年3月,美國政府宣布將對日本產品征收關稅,以報復日本未能允許更多外國半導體產品進入市場以及日本半導體產品在其他國家的持續傾銷。日本政府的回應是鼓勵更多的美國半導體產品進口,并提高其他國家的日本產品價格。隨著全球市場的好轉和其他國家價格形勢的明顯改善,美國政府于1987年11月取消了一些制裁措施。
1987年:在美國成立半導體制造技術(SEMATECH)
在20世紀80年代后期,美國利用多個行業協會和跨行業組織,如SIA,SEMATECH和半導體研究公司(SRC),在日本的份額超過美國半導體之后采取一系列戰略行動來對抗日本行業。此舉導致美國半導體產業復蘇,1993年再次超越日本半導體產業。
20世紀90年代
苦苦掙扎的日本半導體產業和第二波數字化浪潮
日本半導體行業正在努力遵守美國 - 日本半導體貿易協定所定義的法規,如公平市場價值(FMV),并允許更多的外國半導體產品進入市場。這種情況一直持續到1996年協議到期為止。
當韓國和臺灣制造商加入全球半導體市場并且美國制造商重新獲得競爭力時,日本的份額下降。20世紀90年代末金融危機后,韓國重組半導體產業并積極鼓勵發展和投資,迅速提升其在DRAM領域的地位。
個人電腦,外圍設備和辦公設備是推動半導體產品需求的主要力量。特別是,半導體產品在上升和下降之間交替的需求周期極大地影響了半導體需求; 每次Windows操作系統升級時購買新PC都會增加,并且隨著對增強的反應而下降。此外,全球半導體市場的需求轉向美國和亞洲生產的個人電腦和外圍設備,而不是日本制造商持有這一舉措的消費電子產品。因此,亞洲地區對半導體產品的需求急劇增加。
從1993年到1996年:全球半導體市場在Windows-PC熱潮中每年保持30%的增長
1993年,英特爾發布了奔騰系列,微軟發布了Windows 3.1。視頻處理的顯著改進進一步增加了對諸如打印機的PC和外圍設備的需求。這導致對用于外圍設備的MPU,DRAM和半導體產品的更多需求。1995年Windows 95的發布以及辦公自動化的總體趨勢(最初由美國金融公司啟動)也加速了需求。
1993年:美國制造商重新獲得日本制造商的市場份額領先地位; 其他亞洲制造商的崛起
美國以占全球半導體市場43%的份額重新奪回第一名。日本以40%的份額排名第二。頂級制造商是英特爾,它取得了顯著成功,主要是MPU。緊隨其后的是英特爾,東芝,摩托羅拉和日立。與此同時,韓國和臺灣制造商擴大了供應客戶的能力,成為全球半導體公司。1994年,韓國和臺灣共同占據了全球市場10%的份額,相當于歐洲市場。由于美國的成功以及韓國和臺灣制造商的崛起,到20世紀90年代末,日本制造商的份額下降到28%。
1994年:半導體中期遠景委員會報告調查結果(1993年至1994年)
1993年4月,半導體中期遠景委員會在日本電子工業協會(EIAJ)內成立,任期一年。由于日本大部分時間都因日元升值而遭受經濟蕭條,因此半導體產業空洞化和不確定就業的風險變得切合實際。日本半導體行業的企業正在開展幾個項目。其中,半導體中期愿景委員會提議為日本半導體產業建立一個永久智囊團,后來被實現為日本半導體產業研究所(SIRIJ)。
1994年:日本半導體產業研究所成立(SIRIJ)
根據半導體中期遠景委員會的建議,日本半導體產業研究所(SIRIJ)由四家半導體制造商作為自愿組織于4月成立為永久智庫。
SIRIJ最初提出的建議包括建立聯合研究項目以解決問題,并開展實際活動,如加強各個制造商的設計能力(產品開發)和半導體前沿技術公司(Selete)和半導體技術學術研究中心(STARC)。
1996年至1997年:半導體產業衰退(DRAMs)
由于對Windows 95啟動的辦公自動化和PC的加速趨勢的強烈抵制,PC市場迅速進入了修正階段。特別是DRAM供應過剩,許多半導體制造商被迫調整生產和遭遇嚴重衰退。DRAM領域的這次衰退也導致許多日本制造商退出DRAM市場:1999年富士通,日立和NEC(1999年將其DRAM部門拆分為新公司Elpida Memory)和2001年東芝。
1996年:就美日半導體貿易協定到期談判
1996年7月的溫哥華協議; 取代現有的政府協議,EIAJ和SIA簽訂了行業協議,“半導體國際合作協議”作為行業間的反傾銷指南和企業成員自愿承諾的要求。
1997年:世界半導體理事會(WSC)第一次會議
根據在溫哥華簽署的美國和日本半導體產業聯合協議的建議,WSC的第一次會議在夏威夷舉行。最初的成員??是EIAJ,SIA,歐洲電子元件制造商協會(EECA)和韓國半導體產業協會(KSIA),后來臺灣半導體產業協會(TSIA)和中國半導體產業協會( CSIA)。
自來水公司的目標是解決半導體市場的問題,并研究如何在遵守WTO規則的同時保持半導體產業的健康發展。自來水公司將其結果總結為政府/當局半導體會議(GAMS;成員包括相關政府和當局)的提案,以促進政府之間的會談,從而改善其系統和政策。
1997年:亞洲金融危機
泰國,馬來西亞,印度尼西亞和韓國的經濟受到金融危機的嚴重影響,對半導體產品的需求下降。
對韓國制造商業務的影響至關重要,因為他們通過積極的投資和有競爭力的價格擴大了市場份額,專注于DRAM。一些制造商在韓國政府的指導下經歷了重大的結構變化。
1998年:韓國制造商在全球DRAM市場上超過日本
雖然日本和美國制造商在DRAM市場上苦苦掙扎,但韓國制造商在DRAM領域的工廠和設備的集中促進發展和投資方面占據主導地位,1998年超過日本。
1998年:成立半導體行業專家協會
2000年以后
1.金磚四國市場的崛起和全球化的加劇
2.標準化,商品化和半導體產品價格下降
3.第三次數字革命導致PC,互聯網,數字消費電子和無線終端等集成設備
.4。商業環境對于垂直整合的日本設備制造商而言,隨著半導體行業基于更平坦和水平分割的結構而惡化。
2000年:全球半導體市場大幅上升至22.5萬億日元
前三大制造商分別是英特爾,東芝和TI,三星排名第四。然而,TI和東芝都在2002年遭遇經濟衰退,并從前三名中脫穎而出。三星隨后飆升至第二位。除了2007年,三星在整個2000年代都保持了同樣的地位。
2000年初:在日本開始政府工業項目,主要關注制造技術
總投資1200億日元用于以下項目:ASUKA(2000),Mirai(2001),HALCA(2001),ASPLA(2002),EUVA(2002),DINN(2001)和CASMAT(2003)。
2000年初:無晶圓廠半導體公司獲得進一步突出; 電信半導體產品的增長
開發了寬帶通信技術。其中包括用于光纖的FTTH和xDSL,以及用于無線通信的WiFi,WiMax和3GGSM。美國高通和Broadcomm將芯片制造外包給代工公司臺積電和聯華電子。橫向劃分的組織之間的這種合作的結果使日本的集成設備制造商不堪重負。
21世紀初:消費電子,EDP設備和通信設備市場的競爭日趨激烈; 半導體市場結構發生重大變化
由于金磚四國的興起以及追求快速周轉時間(QTAT)和低成本的趨勢,對半導體產品的需求發生了變化:通用產品和低價格特定應用標準產品(ASSP)的普及率增加了專用集成電路(ASIC)下降。隨著亞洲電子制造服務(EMS)和原始設計制造(ODM)公司被委托直接購買半導體產品,亞洲市場的擴張和成本的降低也在加速。
2002年1月:東芝退出DRAM業務,專注于NAND閃存
自20世紀90年代初以來,韓國制造商一直在追求日本制造商(1980年代后期的DRAM領域的領導者)。一旦三星在1994年取得領先,日本制造商的困難仍在繼續。
2002年:NEC將其半導體部門分離,組建新公司NEC Electronics
2003年:日立和三菱將瑞薩科技作為一家以SOC為中心的合資企業
這些事件凸顯了日本制造商的結構性改革,包括合并和分裂。
2010年4月,瑞薩電子通過NEC電子與瑞薩科技的合并而成立。
2003年:開始數字地面廣播
液晶顯示器(LCD)電視市場開始擴大。隨著CRT生產的消亡接近,生產的液晶電視的數量增加到每年2億至2.5億個單位。
2005年:全球半導體市場恢復到25.1萬億日元的規模
排名前三的制造商是英特爾,三星和TI,其次是東芝排名第四。微細加工技術發展到90納米。TI通過采用fab-lite戰略專注于上游設計,通過擴展DSP,模擬,RF和功率器件成功恢復了市場份額。
2007年:全球手機數量激增,達到35億部
全球共有35億部手機在使用,占全球人口50%的每個人一個(日本,75%使用手機)。個人電腦的其他全球普及率為35%(日本為75%),互聯網為35%(日本為70%,中國為35%),寬帶設備為18%(日本為60%)。
2008年:臺積電成立21年后,在全球代工市場占有50%的份額。
在全球半導體排名中,臺積電在2002年排名第10,在2007年排名第6。橫向分割業務的趨勢加速了半導體行業向僅關注有限范圍流程的轉變。從2007年的銷售情況來看,我們看到代工公司臺積電(9000億日元),組裝和測試公司ASE(3600億日元),無晶圓廠公司高通(6600億日元),IP設計公司ARM(600億日元),以及盡管經濟衰退,EDA供應商Cadence(1900億日元)都獲得了穩定的利潤。
2000年代后期:“超過摩爾”半導體技術的出現和產品類別的多樣化
ASSP,FPGA,3D SIP / SOC,模擬IC,功率器件,MEMS,傳感器,照明用LED,存儲器件,MPU和ASIC等多種產品以不受摩爾定律約束的方式出現和發展。
2000年代后期:由于進一步的微細加工和半導體集成,設施和研發需要巨額支出
只有英特爾,三星,臺積電和東芝的四日市運營部門進行了大規模投資。其他制造商雇用臺積電等代工公司采用無晶圓廠商業模式,或尋求聯合開發或聯盟以限制投資和分散風險。
2008年:數字視頻仍然是日本消費電子產品的主要領域; 索尼的藍光光盤成為世界事實上的標準; 日本在全球數碼相機市場占有80%的份額
日本電子制造商仍然有能力在獨立的數字消費電子產品領域創造新產品并提供優質的品牌形象。然而,一旦大規模生產開始,市場份額(數碼相機除外)往往會下降,因為韓國制造商等競爭對手開始追求。消費電子產品與國內半導體產品需求之間的脫節也存在困難。
2009年:全球半導體市場下降11%,銷售額為21.5萬億日元; 與2008年相同的三大制造商:英特爾,三星和東芝
微加工技術發展到45納米。無晶圓廠公司進一步擴大股份:高通公司從第8位躍升至第6位,博通公司從第14位躍升至第13位,臺灣的聯發科技公司從第24位躍升至第15位。
高通公司成為領先的無晶圓廠公司特別成功,自成立以來的25年里創造了6000億日元的利潤,并擁有與CDMA無線技術相關的11,000項美國專利。