格芯出售紐約州12英寸晶圓廠

4月22日，格芯與安森美半導(dǎo)體宣布，雙方已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠達(dá)成最終協(xié)議。這次收購總代價(jià)為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，并且將在2022年底支付3.3億美元。

交易完成后，安森美半導(dǎo)體將獲得該工廠的全面運(yùn)營控制權(quán)，該工廠的員工也將過渡到安森美半導(dǎo)體。該交易的完成須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)和其他慣例成交條件。

此外，該協(xié)議允許安森美半導(dǎo)體在幾年內(nèi)在East Fishkill工廠增加300mm的生產(chǎn)，并允許格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移到該公司另外三個(gè)規(guī)模的300mm工廠。格芯將為安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)300mm晶圓，直至2022年底。安森美半導(dǎo)體首批300mm晶圓生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年開始。

臺(tái)積電兩年完成8項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)

4月23日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。新聞稿中，臺(tái)積電“曬”出過去兩年公司在先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域的八項(xiàng)領(lǐng)先成績。

這8項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)包括2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光(EUV)技術(shù)量產(chǎn)7納米、2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車平臺(tái)、2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)、 2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗(yàn)證的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司等。

臺(tái)積電總裁魏哲家博士表示：我們最新的7納米制程已經(jīng)成為推動(dòng)人工智能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，讓AI嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。展望未來，我們的5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合，將會(huì)為人類的日常生活帶來令人贊嘆的5G體驗(yàn)與變革性的人工智能應(yīng)用。

2020年全球服務(wù)器出貨將攀高峰

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服務(wù)器市場預(yù)估仍持續(xù)成長，但在經(jīng)濟(jì)景氣循環(huán)影響與全球大環(huán)境不確定性的壓力下，今年服務(wù)器出貨較2018年略微收斂，來到3.9%。隨著5G開始商轉(zhuǎn)，無論是電信業(yè)者還是網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供者，對(duì)于服務(wù)器的需求都將會(huì)逐漸提升，預(yù)期2020年服務(wù)器出貨將會(huì)達(dá)到高峰。

今年第一季，資料中心需求較不受傳統(tǒng)淡季影響，整體出貨仍然穩(wěn)定成長，北美直接代工(ODM Direct Business)出貨較前一季成長1.3%。第二季隨著訂單陸續(xù)到位，預(yù)估季成長仍有1%-3%左右，市占約26.6%。

品牌端第一季受到淡季沖擊，出貨較前一季衰退兩成以上，但邁入第二季后市況明顯回溫，預(yù)計(jì)出貨量季成長將超過兩成。若以2019上半年全球服務(wù)器品牌廠出貨市占率排名來看，前三名分別為Dell EMC、HPE（含H3C）與Inspur，出貨市占率分別為15.8%、13.7%、7.5%。

三星宣布千億美元半導(dǎo)體投資計(jì)劃

4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成與晶圓代工上的競爭實(shí)力，其中73萬億韓元將用于技術(shù)研發(fā)，60萬億韓元用于建設(shè)晶圓廠等基礎(chǔ)設(shè)施。三星計(jì)劃每年投資約11萬億韓元助其在2030年成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器與邏輯芯片廠商。

三星業(yè)務(wù)中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比很高，可分為存儲(chǔ)器與邏輯芯片兩大市場。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，三星保持領(lǐng)先優(yōu)勢。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM業(yè)務(wù)在全球市占率為41.3%，NAND Flash在全球市占率為30.4%。

邏輯芯片方面，三星除了自產(chǎn)的Exynos處理器及其他專用領(lǐng)域芯片，還有幫其他半導(dǎo)體廠商代工。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告顯示，在全球芯片代工領(lǐng)域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次于臺(tái)積電，排名第二。

SK海力士停產(chǎn)部分產(chǎn)品

4月25日，SK海力士公布其2019年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度，SK海力士營收為6.77萬億韓元，營業(yè)利潤1.37萬億韓元，凈利1.10萬億韓元。

為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器市場的變化，SK海力士在財(cái)報(bào)中表示要強(qiáng)化技術(shù)開發(fā)，并作出相應(yīng)布局。DRAM領(lǐng)域，SK海力士將逐漸擴(kuò)大第一代10納米（1X）產(chǎn)量，從下半年起將主力產(chǎn)品更換為第二代10納米（1Y）產(chǎn)品，同時(shí)為支援新款服務(wù)器芯片的高用量DRAM需求，將開始供給64GB模塊產(chǎn)品。

NAND Flash部分，SK海力士將專注于改善收益。SK海力士將停止生產(chǎn)成本較高的36層與48層3D NAND，同時(shí)提高72層產(chǎn)品的生產(chǎn)比重。今年下半年，SK海力士將通過96層4D NAND鞏固公司在SSD與移動(dòng)市場的地位。