近日,世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自由度國(guó)別報(bào)告,報(bào)告顯示在多重因素迭加下,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5301億美元,同比下滑8.5%。當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。人工智能為主導(dǎo)的新型應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體打開(kāi)了廣闊的市場(chǎng)空間,市場(chǎng)熱度得到提升,有望在近期觸底反彈。同時(shí),各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也遇到一定的挑戰(zhàn),貿(mào)易保護(hù)主義勢(shì)力抬頭,全球價(jià)值鏈和國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工秩序受到一定程度的沖擊,國(guó)際形勢(shì)更加多變。但整體來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸回暖。
2023年底,以ChatGPT為代表的人工智能領(lǐng)域出現(xiàn)重大突破,為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)打開(kāi)了巨大的潛在增長(zhǎng)空間。英偉達(dá)、AMD等GPU和AI芯片制造廠商及算力基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)企業(yè)得到資本市場(chǎng)追捧,估值水準(zhǔn)一路上揚(yáng)。在通用領(lǐng)域大模型的進(jìn)一步發(fā)展完善和應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步豐富下,人工智能芯片和算力基礎(chǔ)設(shè)施有望持續(xù)帶動(dòng)配套產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行,進(jìn)而為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2023年主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑
從半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要國(guó)家和地區(qū)看,自2016年至2023年,美國(guó)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速最快,達(dá)到10.6%。歐洲復(fù)合增長(zhǎng)率排名第二,為7.5%。中國(guó)、其他亞太地區(qū)的復(fù)合增長(zhǎng)率較為相似,均處于4.5%~5.5%之間。
中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),2023年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1553億美元,占比27.1%。歐洲增速最快,具體為1.4%,美國(guó)地區(qū)為-4.6%,均超過(guò)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體增速,而中國(guó)和其他亞太地區(qū)增速表現(xiàn)不佳,分別為-14.9%和-8.2%。
集成電路貿(mào)易主要發(fā)生在亞太地區(qū)
2023年,受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行及地緣博弈影響,全球集成電路出口額增長(zhǎng)動(dòng)力不足,中國(guó)集成電路出口額也出現(xiàn)了13.3%的下滑。新加坡和馬來(lái)西亞的集成電路貿(mào)易額均出現(xiàn)下滑,美國(guó)集成電路出口額至2023年仍未超越2000年水準(zhǔn)。
中國(guó)集成電路出口額已處于全球領(lǐng)先地位,但2023年出口額略有下滑。相較于美日韓三國(guó)長(zhǎng)期的集成電路凈出口狀態(tài),中國(guó)和歐洲近年來(lái)多保持著集成電路的凈進(jìn)口。此外,新加坡作為傳統(tǒng)貿(mào)易金融重地,集成電路出口額長(zhǎng)期位居全球前三。
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自由度國(guó)別排名中,新加坡、中國(guó)和馬來(lái)西亞排名前三
為充分評(píng)估全球主要國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)自由發(fā)展程度,WICA從市場(chǎng)、環(huán)境、潛力三大維度建構(gòu)了一個(gè)綜合性、完整性的排名指標(biāo)體系,系統(tǒng)衡量國(guó)家產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)自由度水準(zhǔn)。指標(biāo)體系涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿?、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)自由度三大一級(jí)指標(biāo),政策自由度、科技自由度、人才自由度、產(chǎn)業(yè)完整度、生產(chǎn)成本、基礎(chǔ)建設(shè)、勞動(dòng)力自由度、貿(mào)易自由度、投資自由度九大二級(jí)指標(biāo)。透過(guò)更有系統(tǒng)、更完善的排名指標(biāo)體系評(píng)估,能夠更真實(shí)地反映各國(guó)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)自由度狀況。
據(jù)悉,世界集成電路協(xié)會(huì)是由來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)等共同發(fā)起成立的國(guó)際性行業(yè)組織,涵蓋半導(dǎo)體、軟體、解決方案、系統(tǒng)和服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域。協(xié)會(huì)主要關(guān)注、研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應(yīng)用市場(chǎng)、全球貿(mào)易、人才教育等領(lǐng)域,致力挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新模式、業(yè)態(tài),加速建設(shè)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,建立健全全球半導(dǎo)體企業(yè)間長(zhǎng)效交流機(jī)制,推動(dòng)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域分工協(xié)作,實(shí)現(xiàn)資源有效配置,為相關(guān)領(lǐng)域各企業(yè)快速發(fā)展提供支撐。
關(guān)于WICA
世界集成電路協(xié)會(huì)是由來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)等共同發(fā)起成立的國(guó)際性行業(yè)組織,涵蓋半導(dǎo)體、軟體、解決方案、系統(tǒng)和服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域。協(xié)會(huì)主要關(guān)注、研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應(yīng)用市場(chǎng)、全球貿(mào)易、人才教育等領(lǐng)域,致力挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新模式、業(yè)態(tài),加速建設(shè)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,建立健全全球半導(dǎo)體企業(yè)間長(zhǎng)效交流機(jī)制,推動(dòng)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域分工協(xié)作,實(shí)現(xiàn)資源有效配置,為相關(guān)領(lǐng)域各企業(yè)快速發(fā)展提供支撐。
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