據芯碁微裝官方消息顯示，該公司新生產基地將于2020年7月27日起投入使用。

據悉，芯碁微裝生產基地位于合肥高新區長寧大道和明珠大道交口，占地50畝，總建筑面積約3.4萬平方米，總投資約4.5億元。據此前消息，新建成的生產基地集研發中心、制造中心、系統集成中心、倉儲等于一體。

資料顯示，芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

此外，芯碁微裝技術團隊是以曾承接國家02重大科技專項《130—65nm制版光刻設備及產業化》項目核心人員為基礎，結合國內外業界精英組成的。

據悉，芯碁微裝計劃在科創板上市，其科創板上市申請已于5月13日獲得上交所受理，并披露了該公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（申報稿）。

申報稿顯示，芯碁微裝這回擬募集資金不超過3,020.2448萬股，在扣除發行相關費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目和微納制造技術研發中心建設項目。