進入下半年，華天科技（昆山）電子有限公司總投資超9億元的擴建項目進入沖刺階段。

作為一家領軍型半導體企業，華天科技深耕昆山產業沃土，面向國家戰略新興產業布局打造晶圓級高端封裝測試產品生產擴建項目。

昆山華天科技廠區總建筑面積近4萬平方米的新廠房已經建成。在這里，華天科技將通過引進購置國內外先進的晶圓級集成電路高端封裝測試設備、儀器等，打造多條晶圓級高端封裝測試新產線，實現高端封裝測試產品再升級、上規模。

項目建成后，預計年新增FC生產線封裝測試生產能力66億塊、新增bumping生產線生產能力84萬片、新增WLCSP生產線生產能力36萬片、新增TSV（8英寸/12英寸）生產線生產能力43.2萬片。該項目還將采用自動化天車系統，大大降低人力成本，并全力導入國產設備及原材料，大力推動我國半導體芯片行業的發展。

昆山華天科技主要從事集成電路先進封裝測試業務，包括晶圓級凸點、三維晶圓級硅通孔技術、晶圓級扇出封裝、晶圓級測試等。目前，公司的集成電路封裝規模和銷售能力處于國內上市公司第二位，位列全球集成電路封測行業第六位。

近年來，昆山華天科技研發的晶圓級傳感器封裝技術等達到世界領先水平；WLCSP、Bumping等技術達到國際一流水平；對3DIC、2.5D以及前沿新工藝技術進行跟蹤和開展研發布局，在國內外具有較大影響力。其中，公司自主開發的具有完全自主知識產權的硅基扇出型封裝技術取得了巨大突破。

今年上半年，雖然面臨嚴峻的風險挑戰，華天科技依然實現了3.5億元的生產總值，投入研發經費達3100萬元。

華天科技擁有較強的人才領先優勢，組建了一支高學歷、高技能、高素養、專業化且富有創新精神的研發團隊，公司研發人員占總人數20%以上，建有國家級博士后科研工作站、江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心、江蘇省企業技術中心、江蘇省晶圓級先進制造技術工程中心、江蘇省重點企業研發機構等研發平臺。

擴建項目建成后，華天科技將面向六大封裝技術和平臺發力，其中晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、三維系統互連技術將達到世界先進水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上，將把昆山華天科技打造成為世界知名、國內第一的半導體封裝研發生產基地，推動我國半導體芯片行業快速發展。

為推進項目早日竣工投產，昆山開發區組織多部門對項目1號廠房的環評、行政審批、質量安全等遇到的困難進行現場辦公，幫助企業解決問題，做好驗收準備工作。

昆山華天科技相關負責人表示，“這種高效主動辦實事的工作作風，讓企業感受到了開發區服務企業促發展的行動力，增強了企業的信心。擴建項目達產后，每年將新增近8億元的銷售收入，為昆山半導體產業發展注入新動能。”

封面圖片來源：昆山發布