半導體聯盟消息，3月26日，隨著首臺Datacon 8800 fc倒裝機緩緩進入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內，通富微電二期生產設備今天開始進入遷入、安裝調試階段，標志著蘇通二期工程建設取得階段性勝利。

隨著芯片的集成度越來越高，需要更先進的封裝技術，Datacon 8800 FC是倒裝工藝生產線的關鍵設備，也是目前世界最先進的設備。通富微電蘇通廠二期工程將布局FC高端封裝產品線和閃存封裝線。第一階段產線建線完成后將配置高端設備240臺套，預計具備月產6000萬的產能，可實現年銷售收入6億元。公司將從6月份開始，在蘇通二期建設存儲器高端封測生產線。

通富微電總裁石磊說：“通富微電已經成為國內第二、全球第六的集成電路封測公司。FC的產品在消費電子、物聯網、車聯網、5G等新基建領域廣泛應用，通富在這一領域具有領先優勢。今年集團的目標是實現銷售收入超過100億，特別是蘇通廠要實現銷售收入同比80%以上的增長。”

通富微電蘇通廠二期工程2018年7月1日開工建設，總建筑面積5.38萬平米，生產面積3.5萬平米。二期工程是打造世界級封裝測試企業的重點工程、關鍵工程，也是省、市重大工程。二期工程是蘇錫通園區第一個復工的工程，3月19號，中辦、國辦復工復產調研組來蘇通廠調研，并將全市企業復工復座談會放在蘇通廠召開。

蘇通園區、錫通園區一體化運行籌備工作組組長王少勇在設備進場儀式上致辭時說，蘇錫通園區正在加快打造“以3個百億級項目為龍頭，35個10億元以上項目為支撐，193個億元以上項日為基礎”的項目建設格局，希望通富微電能以此為新的起點，搶抓機遇，加快三期工程建設，努力譜寫新的發展篇章。