7月20日上午，重慶市集成電路產學研政協同創新交流會第三次會議召開。會上，重慶市IC（智能終端）產業聯盟揭牌成立。聯盟旨在搭建平臺，推動集成電路（IC）與智能終端兩大產業深度融合。

圖片來源：重慶招商

集成電路產業的發展，與軟件產業、智能終端產業等都是密不可分的。重慶已匯集全球六大筆電代工廠，簽約入駐1200家智能終端配套企業。同時，中國排名前20的手機品牌商中，已有7家在渝落戶。

龐大的終端產業基礎給集成電路產業的發展帶來了廣闊的市場空間。這些年來，重慶在大數據智能化、集成電路發展方面，集中用力、持續用力，取得了一定的效果。

重慶市政府副市長李明清在會上指出，重慶集成電路產業起步早、基礎好，目前已初步構建起了集成電路全產業鏈。接下來，重慶將更加注重營造產業生態，打通設計、制造、封測、材料、設備等上下游產業鏈，構建完善的產業生態圈，提高產業核心競爭力，讓重慶成為“中國集成電路創新高地”。

未來一個時期，重慶集成電路發展主要包括七個方面：

（一）集成電路設計

（二）電源管理芯片

（三）存儲芯片

（四）人工智能和物聯網芯片

（五）電子汽車信息芯片

（六）驅動芯片

（七）構建先進工藝的生產線

到2020年，重慶集成電路產業產值達到1000億左右，從業人員達到5萬人左右；到2025年要把重慶建設成為全國集成電路產業的重要基地。

圖片聲明：封面圖片來源于重慶招商