7月6日，在長沙新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)合作交流暨集中簽約活動(dòng)上，湖南創(chuàng)一電子科技股份有限公司、深圳綠源半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等14家半導(dǎo)體企業(yè)簽約落戶望城經(jīng)開區(qū)，將為望城加速布局新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增添新動(dòng)力、注入新動(dòng)能。
本次集中簽約的企業(yè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、功率器件、高端材料以及面向5G云端智能機(jī)器人等高端應(yīng)用項(xiàng)目，通過建鏈和延鏈，在園區(qū)搭建較為完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為后續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的市場(chǎng)環(huán)境。目前，望城經(jīng)開區(qū)已經(jīng)集聚了綠源半導(dǎo)體、璟泰微電子等20多個(gè)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，預(yù)計(jì)到2025年，這批項(xiàng)目將釋放100億產(chǎn)值。園區(qū)將著力在研究院平臺(tái)支撐、基金支持、人才供給方面做好產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供超一流的營商環(huán)境。
半導(dǎo)體是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是支持我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，長沙圍繞“一條主線、三個(gè)中心和五個(gè)鏈條”的總體布局，全力推動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，聚集產(chǎn)業(yè)人才，產(chǎn)業(yè)鏈不斷向上下游延伸，其中一條主線：以第三代半導(dǎo)體為核心的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康生態(tài)體系;三個(gè)中心：新一代半導(dǎo)體材料中心(瀏陽高新區(qū))、新一代半導(dǎo)體科創(chuàng)中心(湖南湘江新區(qū))、新一代半導(dǎo)體應(yīng)用及智造中心(望城經(jīng)開區(qū));五個(gè)鏈條：材料芯片產(chǎn)業(yè)鏈、電子電力產(chǎn)業(yè)鏈、微波電子產(chǎn)業(yè)鏈、光電子產(chǎn)業(yè)鏈和配套衍生產(chǎn)業(yè)鏈。
作為全省第一個(gè)編制《新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2019-2021）》的園區(qū)，望城經(jīng)開區(qū)牢固樹立高質(zhì)量發(fā)展理念，主動(dòng)把握新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趕超機(jī)遇，按照“以兩頭促中間”構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的行動(dòng)路線，明確近期以培育壯大應(yīng)用終端和芯片設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈兩端為重點(diǎn)，中遠(yuǎn)期帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈中游的專用芯片制造及封測(cè)等協(xié)同發(fā)展，通過構(gòu)建載體平臺(tái)、培植企業(yè)方陣和融合協(xié)同創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)鏈賦能行動(dòng)，打造引領(lǐng)全省新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的研究院、科創(chuàng)中心和智造及應(yīng)用中心（簡(jiǎn)稱“一院兩中心”），助推長沙建設(shè)國家智能制造中心，為中國半導(dǎo)體長期實(shí)現(xiàn)自主可控貢獻(xiàn)新力量。
望城經(jīng)開區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，園區(qū)將按照一年搭架構(gòu)、兩年求突破、三年見成效的發(fā)展階段目標(biāo)，積極搶占新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局望城的創(chuàng)新趕超機(jī)遇，加快形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模和智能制造應(yīng)用特色。
到2021年，新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到20億元以上，專業(yè)園區(qū)載體和研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)等基礎(chǔ)支撐體系基本成型，培育引進(jìn)產(chǎn)值過億元的龍頭骨干企業(yè)10家以上，孵化一大批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型芯片應(yīng)用和設(shè)計(jì)企業(yè)，形成扎根本土的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用生態(tài)和嵌入全國的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，構(gòu)建應(yīng)用設(shè)計(jì)協(xié)同、科技孵化高效、配套功能完善、規(guī)模效應(yīng)明顯的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
據(jù)悉，望城還將全力壯大芯片應(yīng)用生態(tài)，充分發(fā)揮園區(qū)在智能終端、智能制造等先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展優(yōu)勢(shì)，把握新一代半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用前沿領(lǐng)域的市場(chǎng)需求和政策機(jī)遇，依托華為、TDK、偉創(chuàng)力等應(yīng)用端龍頭企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展智能終端、5G、自主可控、網(wǎng)絡(luò)安全、北斗、軍民融合等六個(gè)終端應(yīng)用創(chuàng)新領(lǐng)域。
積極引進(jìn)和壯大一批智能終端及智能制造系統(tǒng)集成龍頭骨干企業(yè)，培育一批嵌入本地先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片應(yīng)用企業(yè)，依托國防科技大學(xué)等孵化一批軍民兩用前沿領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品，加快提升新一代半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新和企業(yè)集成創(chuàng)新能力，支持新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)和高端產(chǎn)品研發(fā)，構(gòu)建應(yīng)用端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)及做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
到2021年，芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到15億元以上，引進(jìn)和培育芯片應(yīng)用端規(guī)模企業(yè)20家以上，基本形成以智能終端和智能制造為特色的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用生態(tài)。
名詞解釋：新一代半導(dǎo)體
半導(dǎo)體可大致分為三代，第三代半導(dǎo)體也被稱為新一代半導(dǎo)體。
第一代半導(dǎo)體材料硅(Si)和鍺(Ge)主要用于以計(jì)算機(jī)為代表的數(shù)值計(jì)算，成就了“美國硅谷”高科技產(chǎn)業(yè)群，促成英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體巨頭的誕生;
第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵(GaAs)和磷化姻(InP)主要用于無線通信，帶來了光纖通信、移動(dòng)通信、GPS全球?qū)Ш降入娮有畔I(yè)的飛速發(fā)展;
第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度(能帶隙)大，又稱寬禁帶半導(dǎo)體;主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，SiC最接近產(chǎn)業(yè)化。第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。
目前第三代半導(dǎo)體的典型應(yīng)用，包括新能源汽車、軌道交通、輸電系統(tǒng)、太陽能和風(fēng)能并網(wǎng)、雷達(dá)、5G移動(dòng)通信等領(lǐng)域。
圖片聲明：封面圖片來源于望城發(fā)布
