紹興日報消息顯示，自中芯國際項目簽約落地紹興皋埠集成電路小鎮(zhèn)（IC小鎮(zhèn)）后，不少產業(yè)鏈企業(yè)跟隨而至，日前天毅半導體等多個項目分別簽訂落戶框架協(xié)議。

據介紹，天毅半導體全稱廣東天毅半導體技術有限公司，是一家集新能源芯片設計、控制技術為一體，同時具備半導體設計、封裝、控制器軟硬件及特種材料自主研發(fā)及制造能力的企業(yè)，主導產品為IPM模塊、IGBT模塊、變頻模組、電動汽車變頻模組等。

天毅半導體IGBT項目擬在在紹興投資建設IGBT、MOSFE模塊、IPM模塊一體機、變頻一體機等電子產品的設計、研發(fā)和生產制造基地，項目總投資5億元。紹興日報稱，該項目屬于中芯國際項目的關聯(lián)產業(yè)項目，中芯國際項目預計2019年6月主廠房結構封頂，9月工藝設備調試，2020年一季度正式量產。

目前，紹興IC小鎮(zhèn)布局招引了中芯國際等30余個重點項目，計劃總投資超300億元，上海韋爾、吉姆半導體等企業(yè)項目亦即將落地，擬打造國內知名的集成電路產業(yè)集群高地。根據規(guī)劃，該小鎮(zhèn)目標將于2020年實現產值300億元，2022年突破500億元，2025年突破1000億元。