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江豐電子擬成立合資企業 面向集成電路制造專用設備及關鍵零部件領域
江豐電子與VERSA CONN CORP.（以下簡稱 VCC國際 ）簽訂了《合資協議》，雙方擬在浙江省余姚市投資設立合資企業寧波江豐芯創科技有限公司（擬定名稱，以下簡稱 芯創科技 ）。
精測電子擬30億投建高端測試設備研發及智能制造產業園
精測電子計劃總投資約30億元，建設高端測試設備研發及智能制造產業園，包括一個研發基地和顯示測試設備、半導體測試設備、新能源測試設備三大產業園
首臺設備搬入！燕東微電子8英寸線將年底出產2萬片晶圓
燕東微電子8英寸生產線建設項目迎來首臺設備搬入，標志著燕東8英寸線項目從建設期向生產運營期邁出重要一步，為年底出產2萬片晶圓打下了堅實基礎。
莫大康：新型存儲器對于工藝與設備提出新的要求
在一個題為 PCRAM/MRAM：期望/如何管理人工智能、在存儲器內計算和物聯網 ，由法國CEA-Leti與美國應用材料公司聯合舉行的研討會上，代表們報告了當前的挑戰、進展和新的解決方案，其
中微半導體成功上市！目標10年內成為國際一流半導體設備公司
中微半導體成功過會科創板，主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售。自成立以來，其主要業務是開發加工微觀器件的大型真空工藝設備，包括等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備
60多臺設備共享 浙江省首個集成電路共享平臺啟用
浙江省首個集成電路共享平臺 杭州臨安青山湖微納技術研發開放平臺正式啟用。目前該平臺擁有包括5.6億元28納米光刻機在內的60多臺集成電路關鍵設備、2300平方米潔凈室核心技術骨干
SEMI預估，今年全球晶圓廠設備支出將滑落至484億美元，將減少19%
據SEMI預估，今年上半年存儲器支出將減少48%，全年存儲器支出將減少45%。晶圓代工業因持續積極投資先進制程及產能，今年支出將增加29%。
國產集成電路扇出型封裝設備實現突破
蘇州艾科瑞思宣布開發完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到 3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平。
華虹六廠盛美半導體首臺設備搬入，2022年底建成達產
盛美半導體全球首臺 UltraECPmap 鍍銅設備進駐上海華力微電子工廠（華虹六廠），將助力華力微電子12英寸先進生產線邁入新征程。
華虹無錫基地首批光刻工藝設備進場，9月試生產
2019年6月6日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（一期）12 英寸生產線建設項目首批三臺光刻機搬入儀式舉行。光刻設備的搬入標志著華虹無錫基地項目建設進入新的里程，整個項目也
半導體設備發力，北方華創2018年凈利潤同比增長86.05%
2018年北方華創實現營業收入33.24億元，同比增長49.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.34億元，同比增長86.05%。北方華創聚焦電子工藝裝備和電子元器件兩大業務板塊。
半導體設備出貨量增長較快 晶盛機電2018年凈利潤同比增長50.57%
日前，晶盛機電發布其2018年業績報告。數據顯示，2018年晶盛機電實現營業收入25.36億元，同比增長30.11%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.82億元，同比增長50.57%。晶盛機電表示，報告