南通通富二期工程首臺設(shè)備進場 布局世界高端封測生產(chǎn)線
最新消息，隨著首臺Datacon 8800 fc倒裝機緩緩進入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內(nèi)，通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備今天開始進入遷入、安裝調(diào)試階段，標志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性
設(shè)備 搜索結(jié)果
衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設(shè)備移入
最新消息，西安衛(wèi)光科技有限公司（衛(wèi)光科技）六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設(shè)備超薄晶圓減薄機DFG8540移入微晶微電子公司生產(chǎn)線。
3.97億美元 中芯國際再向泛林團體購買設(shè)備
最新消息，晶圓代工企業(yè)中芯國際公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12個月期間就機器及設(shè)備向泛林團體發(fā)出一系列購買單。
半導體測試設(shè)備廠商聯(lián)動科技擬IPO 已進行輔導備案
最新消息，中國證監(jiān)會廣東證監(jiān)局披露了佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱 聯(lián)動科技 ）輔導備案登記受理的公示。
一季度正式投產(chǎn)！積塔半導體首批設(shè)備已搬入
中建八局紀委微信指出，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目進展順利，首批設(shè)備已搬入，當前正在進行市政、綠化及裝飾裝修施工，2020年一季度正式投產(chǎn)。
南京華天、臺積電項目設(shè)備進場
3月8日消息，南京浦口區(qū)22個重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工，這批項目總投資268億元，當年計劃投資34億元，涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
荷蘭光刻機設(shè)備順利進入中芯國際深圳廠區(qū)
據(jù)羊城晚報信息，3月4日消息，中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司從從荷蘭進口的一臺大型光刻機順利通過出口加工區(qū)場站兩道閘口進入廠區(qū)。
近11億美元 中芯國際向應(yīng)用材料、東京電子購買設(shè)備
3月2日消息，中芯國際公布公告，披露其根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議及購買單作出購買，就機器及設(shè)備向應(yīng)用材料集團及東京電子集團發(fā)出一系列購買單，兩家企業(yè)的購買單總金額近11億美元。
物聯(lián)網(wǎng)低速市場現(xiàn)黑馬，紫光展銳春藤8910DM支撐物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備2轉(zhuǎn)4
2020年2月26日消息，紫光展銳舉行了一場別開生面的春季線上公布會，紫光展銳CEO楚慶通過在線形式向業(yè)界介紹了展銳5G的最新進展，并重磅公布了包括5G SOC在內(nèi)的數(shù)款重量級產(chǎn)品，涵蓋
Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了
積塔半導體復工新進展：正在進行設(shè)備安裝調(diào)試
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨立核實。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更
2019年光刻設(shè)備大廠ASML光刻機出貨26臺 3納米設(shè)備產(chǎn)品或2021年問世
在晶圓代工龍頭臺積電將于 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程，而競爭對手三星也在追趕的情況下，當前兩家公司也在積極研發(fā)更先進的 3 納米制程。
2019年ASML光刻機出貨26臺 3納米設(shè)備產(chǎn)品或2021年問世
在晶圓代工龍頭臺積電將于 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程，而競爭對手三星也在追趕的情況下，目前兩家公司也在積極研發(fā)更先進的 3 納米制程。這些先進半導體制程能研發(fā)成功，且讓未
海辰8英寸晶圓項目正調(diào)試設(shè)備 SK海力士：無錫廠經(jīng)營狀況最好
近日，江蘇省省長吳政隆調(diào)研無錫企業(yè)復工復產(chǎn)情況，調(diào)研企業(yè)包括SK海力士半導體二工廠、海辰8英寸晶圓項目、以及華虹集成電路無錫研發(fā)制造基地。SK海力士：無錫廠經(jīng)營狀況最好據(jù)
我國集成電路封裝設(shè)備應(yīng)抓住工藝發(fā)展趨勢機會
近年來，國際巨頭英特爾、三星和臺積電等晶圓廠正以數(shù)億計美元投入到先進封裝產(chǎn)業(yè)中，超越摩爾定律將封裝地位推向了前所未有的高度。集成電路封裝測試行業(yè)進入新時期。我國集
EUV光刻機需求攀升 2020年半導體設(shè)備業(yè)走勢看好
近日，日本財務(wù)省公布2019年12月份進出口數(shù)字，其中半導體設(shè)備的出口額激增26%。作為全球半導體設(shè)備主要供應(yīng)地之一，日本半導體設(shè)備業(yè)的進出口狀況頗具代表性。它的明顯轉(zhuǎn)曖，為
華虹二廠1月出貨6.12萬片晶圓 新購12臺設(shè)備將按時搬入
據(jù)華虹宏力消息指出，基于國內(nèi)外大客戶對高端功率半導體器件的旺盛需求，特別是超級結(jié)產(chǎn)品(SJ)和絕緣柵雙極型器件(IGBT)的應(yīng)用，華虹集團旗下華虹二廠在2020年1月的投入再創(chuàng)新高，