超700億元!臺積電建先進制程封測廠 最快2022年量產
繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進
繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進
晶圓代工龍頭臺積電 28 日宣布,領先全球推出 7 納米汽車設計實現平臺(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),協助客戶加速人工智能推理引擎、先進駕駛輔助系統、以及自動化駕駛應
市調機構及市場法人近日預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年,不約而同下修今年5G智能手機銷售預估,但晶圓代工龍頭臺積電先進制程接單依然強勁,其中,臺積電5納米制程將如期在第
之前處理器龍頭企業英特爾(Intel)的財務長George Davis在公開場合不僅,當前除了10納米產能正在加速之外,英特爾還將恢復制程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進制程的發展上,包括
晶圓代工龍頭臺積電10日公布2月份營收,金額為933.94億元(新臺幣,下同),較2020年1月減少9.9%,但是較2019年同期的608.89億元增加53.4%。
雖然新冠肺炎疫情導致市場開始保守看待半導體生產鏈第二季營運表現,但晶圓代工龍頭臺積電5納米制程仍如期在第二季進入量產,第三季以最快速度拉高產能,而蘋果及華為海思是主
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)平臺,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面積約1,7
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平臺,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層,面積約1,700平方毫米。
臺積電從原來的晶圓制造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術),試圖完整實體半導體的制作流程。根據不同產品類別,臺積電的封測技術發展也將隨之進行
原本預計今年第二季將投產的臺積電5納米先進制程,供應鏈方面傳出已提前滿單的消息。據設備業者消息,下半年臺積電5納米訂單已經接滿。臺積電做為今年唯一投產5納米制程的業者
2月20日,臺積電與意法半導體共同宣布,雙方攜手合作加速氮化鎵(GaN)制程技術的開發,并將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。通過此合作,意法半導體將采用臺積電的氮化鎵制
為了搶攻在 2030 年之際,能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭,韓國三星電子不但砸大錢采購極紫外光刻設備,試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。
為了搶攻在 2030 年之際,能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭,韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備,試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今,還在客制化 IC 設計