一期項目日產1700萬顆集成電路 通富微電合肥項目繼續擴產
合肥通富微電子有限公司是中國集成電路封測企業前三強，通富微電在合肥建設的先進封裝測試產業化基地產品線上的一排排自動化生產設備正有條不紊地運作著。
項目 搜索結果
興森科30億半導體封裝產業項目落戶廣州科學城
《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目。該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投
中晶股份闖關A股IPO 募資6億元投建單晶硅片等項目
中晶股份主要產品為半導體硅片及硅棒，定位于半導體分立器件和集成電路用硅材料市場。據了解，中晶股份曾于2014年10月21日掛牌新三板，自2017年8月31日起終止其股票掛牌。
總投資50億元 山東又一功率半導體項目開工
總投資50億的山東興華半導體項目已經開工。據日照高新消息，6月15日，山東興華半導體項目開工儀在日照高新區舉行開工儀式。
鼎龍股份CMP拋光墊項目引入戰投 將分拆子公司赴科創板上市
鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴股的方式引入戰略股東湖北高投集團。湖北高投集團以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價格向其增資3000萬元。
填補國內高端高純度ITO靶材市場空白 LG集團項目落戶中山
氧化銦錫（ITO）靶材項目正式落戶中山板芙鎮，該項目的落戶，將填補我國高端高純度ITO靶材的市場空白，終結下游顯示及半導體等產業的進口依賴，虹吸一批顯示產業項目集聚中山。
粵港澳大灣區：第二批重大項目集中開工，OPPO長安研發中心項目投資規模22億
第二批重大項目共計30個，總投資達391億元，OPPO長安研發中心項目，主要從事手機及周邊產品的研發設計與生產。
康佳半導體領銜 20多個集成電路項目落戶合肥
99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約，總投資636億元，其中集成電路項目超20個。在如泰瑞達是全球半導體測試設備的龍頭企業，聯鈞光電為全球領先的半導體電源管理器
中芯紹興項目主體結頂！明年3月量產主要產品
中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，將建設一條8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條封裝測試生產線。
總投資10億元的第三代半導體項目落戶南京浦口經開區
南京百識半導體股份有限公司第三代半導體項目，對第三代半導體碳化硅和氮化鎵外延片設計和管件制程等進行研發，產品可廣泛應用于信息、新能源發電、新能源汽車、無人駕駛、軌
總投資約300億 中電常德芯片產業園項目擬建先進晶圓產線
湖南常德鼎城區人民政府網信息顯示，中國電子信息產業集團將聯合湖南南方海綿城市發展有限公司等共同投資建設中電常德芯片產業園項目，擬建設先進的晶圓生產線。
山東發力集成電路：12英寸12nm邏輯集成電路制造線等一大批項目籌建中
山東省發改委公布新舊動能轉換重大項目庫第二批優選項目名單，項目共計500個，其中十多個集成電路/半導體產業相關項目，這些項目涵蓋了設計、制造、封測、材料等。
總投資超3億 北大集成電路產教融合創新平臺入選服務國家集成電路領域的重中之重項目
北京大學國家集成電路產教融合創新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項，是北京大學微電子學科人才培養、科研創新和學科建設的重要載體。
華虹無錫項目新進展，12英寸集成電路生產線力爭9月竣工
隨著首批光刻機的搬入，華虹七廠順利進入工藝設備安裝調試階段，翻開華虹無錫項目發展的新篇章。這是無錫市 十三五 重大產業項目之一。
總投資200億元！名芯半導體項目落戶贛州
贛州經開區與名芯有限公司（香港）、電子科技大學廣東電子信息工程研究院（以下簡稱 電研院 ）簽訂三方合作框架協議，名芯半導體項目落戶贛州經開區。
投資50億元、年產12萬片 聚力成半導體項目預計10月量產
聚力成半導體一期廠房正式啟用，計劃10月開始外延片的量產，生產線達21條，年產能達12萬片。該項目以研發、生產第三代半導體氮化鎵外延片、芯片為主。
華證科技大陸上市總部項目落戶合肥高新區
合肥高新區與蔚華集團旗下芯片驗證廠商「華證科技」今（6/5）宣布雙方簽署合作協議，華證科技將在合肥高新區成立大陸總部，服務全國集成電路上下游產業鏈，矢志成為「中國芯片
北京君正：高端通用芯片項目獲立項批復、國產軟硬件樣機研制獲驗收
近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱 北京君正 ）發布了關于獲得政府補助的公告。公告稱，北京君正于2018年1月申報的 面向智能終端的嵌入式高能效深度學習引擎開發與產