芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統(tǒng)
該合作基于芯原全面的IP組合、芯片定制服務和軟件開發(fā)平臺，為基于Arm的SoC平臺加快部署Windows IoT企業(yè)版
設備 搜索結果
SEMI:2021年12月北美半導體設備制造商出貨金額為39.2億美元
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導體設備制造商過去三個月的平均全球出貨金額之數(shù)值。
Moka X 帝爾激光 | 光伏激光設備龍頭如何通過數(shù)字化工具甄選“意中人”？
近日,Moka對帝爾HRD陶明鈺進行了專訪,了解這家企業(yè)如何通過數(shù)字化工具助力隊伍擴張問題。
持續(xù)推動集成電路人才培育就業(yè)工作，IC設備技術員崗前就業(yè)班順利結營！
課程內(nèi)容涵蓋基礎行業(yè)知識、行業(yè)素養(yǎng)、以崗位技能為核心的專業(yè)課程、頂崗實習等。
Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe? 增強消費類智能設備的連接性能及安全性
PerSe傳感器針對眾多便攜電子設備進行了優(yōu)化，適用于智能手機、可穿戴設備、平板電腦、筆記本電腦、手持游戲設備和其他消費類電子產(chǎn)品。
盛美半導體用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單
本文《盛美半導體用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單》，重點介紹芯片材料/設備細分領域相關信息，559字涉及芯片,半導體設備,晶圓封裝相關信息。
東方晶源國內(nèi)首臺關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）出機中芯國際
此次出機儀式，標志東方晶源繼2019年攻克電子束缺陷檢測技術后，再一次取得了重大產(chǎn)品技術突破，填補了國內(nèi)關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）的市場空白。
國產(chǎn)離子注入機簽下大單！萬業(yè)企業(yè)要做國產(chǎn)設備的“攀登者”
在半導體設備中，如果說，光刻機是馬里亞納海溝，深入最底者寥寥，那么離子注入機則是珠峰，能征服者甚少。新中國成立后，珠峰的高度，英國人測量過，法國人測量過，甚至印度
不受摩爾定律限制，ASML設計1納米制程光刻設備
根據(jù)外媒報導，日前在日本東京舉行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）論壇上，與荷蘭半導體大廠ASML合作研發(fā)半導體光刻機的比利時半導體研究機構IMEC正式公布了3納米及以下制程在微縮層面
華為哈勃入股半導體設備廠商全芯微
企查查資料顯示，11月23日，寧波潤華全芯微電子設備有限公司（以下簡稱 全芯微 ）發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡稱 哈勃科技 ）。全芯微成立于2016年9月，注
Arm中國王舒翀：移動智能終端設備未來支持64位處理器，將提升DRAM用量
伴隨5G的進一步普及，智能手機市場有望在明年迎來強勁反彈。與此同時，5G手機加速向千元機滲透，也為計算和存儲業(yè)者帶來機遇。作為全球領先的芯片架構供應商，Arm如何回應5G時代
先導智能：中標寧德時代32億元鋰電池生產(chǎn)設備項目
先導智能11月10日公告，公司及全資子公司泰坦新動力自9月21日至公告披露日期間，陸續(xù)收到主要客戶寧德時代及其控股子公司通過電子郵件發(fā)送的定點信的中標通知，合計中標鋰電池生
日本半導體制造設備9月銷售額同比增長8.7％
日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布報告稱，9月日本半導體制造設備銷售額達1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長8.7％。圖片來源：SEAJ外媒表示，隨著5G普及，負責運算的邏輯
為中芯國際/長江存儲等提供CMP設備，這家設備廠商沖刺科創(chuàng)板
10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡稱 華海清科 ）科創(chuàng)板上市申請。資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權的高端半導體設備制造商，主
誰來為美國半導體設備三巨頭沖業(yè)績？
路透社在26日報道稱，美國政府已經(jīng)準備對中芯國際施加出口限制，主要原因是美國擔心出口給中芯國際的設備，存在用于軍事的不可控風險。隨后中芯國際回應： 未收到官方消息 。針
拓展戰(zhàn)略規(guī)劃，這家A股上市公司切入半導體設備領域
9月29日，深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司（以下簡稱 捷佳偉創(chuàng) ）發(fā)布公告稱，擬向不超過35名（含）符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定投資者發(fā)行股票。公告顯示，捷佳偉創(chuàng)本次
購買ASML光刻機設備，晶瑞股份“備糧”加碼高端光刻膠
9月29日，晶瑞股份發(fā)布公告，披露了其向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案，并擬購買ASML光刻機設備，以加碼其光刻膠業(yè)務。募資5.50億元攻堅ArF光刻膠公告顯示，公司于9月28日召開第
即將投產(chǎn)，山西BWIC項目設備進場
據(jù)山西日報報道，日前北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱 BWIC ）第一次設備進場。該公司總經(jīng)理蔣健表示，預計再有半年時間，就能正式投產(chǎn)。BWIC創(chuàng)立于2018年，位于山西省
總投資10億元的半導體設備項目開工
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