臺積電重申：目前公司產(chǎn)品并不需要高數(shù)值孔徑的EUV光刻機
臺積電的下一代工藝技術(shù)，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術(shù)，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。
臺積電 搜索結(jié)果
臺積電美國工廠虧損超32億，仍加速三廠建設(shè)，力推更先進制程技術(shù)
臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經(jīng)在去年第四季度開始采用4nm制程技術(shù)進行生產(chǎn)。
美方據(jù)報要求臺積電對7納米AI芯片實施出口限制，商務部回應
美方不斷濫用出口管制措施、實施長臂管轄，持續(xù)加嚴對華半導體打壓遏制，割裂全球半導體市場，這是對國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴重破壞，對自由貿(mào)易的粗暴干涉，是典型的非市場做法。
臺積電布7月營收約 1776.2 億新臺幣，同比下降 4.9%/，環(huán)比增幅明顯
相比去年同期減少了 4.9%，但相比上月增加了 13.6%，創(chuàng)下歷年同期次高的成績。
臺積電加速全球布局，高雄建2nm制程廠，德國38億美元建廠...
因先進制程強勁市場需求,高雄廠確定以2nm的先進制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃，赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準60.59億美元資本預算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公
臺積電 2025技術(shù)路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺積電通過與以下領(lǐng)域的供應商合作創(chuàng)建了 3DFabric 聯(lián)盟：IP、EDA、設(shè)計中心聯(lián)盟 (DCA)、云、價值鏈聯(lián)盟 (VCA)、內(nèi)存、OSAT、基板、測試。
Ansys 宣布針對臺積電FINFLEX創(chuàng)新以及臺積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認證
這對于降低許多半導體應用對環(huán)境的影響非常重要，包括機器學習、5G 移動和高性能計算 （HPC）。
瑞昱與臺積電達成長期協(xié)議？
該篇以《瑞昱與臺積電達成長期協(xié)議？》為題，重點介紹芯片制造/封測行業(yè)相關(guān)信息，507字涉及臺積電,芯片相關(guān)信息。
日本將撥款約190億日元支持臺積電在日本進行半導體制造技術(shù)研究開發(fā)
英唐智控在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，2021年一季度，英唐微技術(shù)實現(xiàn)營業(yè)收入10483.58萬元，較上年同期增長23.64%。
英特爾轉(zhuǎn)單臺積電生變
英特爾已經(jīng)向臺積電下單7納米芯片的傳聞早已出現(xiàn)，但實際進展遠沒有假消息飛得那么快。多重變量影響下，英特爾未來將如何決策，引發(fā)市場不斷揣度。眼下英特爾首席執(zhí)行官Bob Sw
解密臺積電與它的宿敵：王不見王（上）
引言：很多時候，人們身處變革之中,卻很難感知時代的洪流，再回望起點，才發(fā)現(xiàn)所有的一切都已改變。2010年，美國舊金山的Moscone West會展中心。面容清瘦的喬布斯，穿著信徒們熟悉的
谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)
據(jù)外媒報道，谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)。這一技術(shù)預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)，谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。消息人士透露，谷歌是
臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！谷歌和超微搶先用
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導體功能更強大。日經(jīng)亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發(fā)展速度變慢
傳三星有望搶食臺積電M1訂單，但蘋果還有其他選項
蘋果最新發(fā)布的多款產(chǎn)品，均搭載了由臺積電制造的5納米芯片。 換機潮 來臨前，蘋果首先要回答5納米產(chǎn)能不足的問題。此前有韓國媒體稱，蘋果可能因臺積電5納米制程產(chǎn)能不足，轉(zhuǎn)而
臺積電核準151億美元資本預算，將用于提升先進制程產(chǎn)能等
11月10日，臺積電發(fā)布公告指出，該公司董事會決議通過，核準資本預算逾151億美元。另外，臺積電董事會還核準在美國亞利桑那州資本額為997.5億元（約合34.9億美元）的百分之百持股子