新增總投資3.1億，上汽英飛凌無錫功率半導(dǎo)體項目擴產(chǎn)
建成后無錫模塊年產(chǎn)能將新增150萬個，全廠產(chǎn)能將從原先的年產(chǎn)汽車功率半導(dǎo)體260萬個提升至420萬個。
項目 搜索結(jié)果
項目申報｜最高800萬！2023年度晉江市引進高層次人才團隊申報已開啟
晉江市以外（擬）引進的具有國際國內(nèi)先進創(chuàng)新成果或擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、可實現(xiàn)核心關(guān)鍵技術(shù)突破，能夠引領(lǐng)和帶動我市某一領(lǐng)域科技進步、產(chǎn)業(yè)升級、科研管理服務(wù)水平提升的高層次人才群體。
協(xié)鑫光電儲能產(chǎn)業(yè)一體化項目簽約落戶昆山，建設(shè)全球首條大規(guī)格2GW鈣鈦礦生產(chǎn)線
其中，依托昆山協(xié)鑫光電材料有限公司，協(xié)鑫集團將在昆山分兩期建設(shè)全球首條大規(guī)格2GW鈣鈦礦生產(chǎn)線，目標打造千億級產(chǎn)業(yè)基地。
彤程新材光刻膠項目已竣工，首批產(chǎn)品出貨指標對標國際大廠
全資子公司彤程電子在上海化學(xué)工業(yè)區(qū)投資建設(shè)年產(chǎn)1.1萬噸半導(dǎo)體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關(guān)配套試劑項目。
長電科技汽車芯片成品制造項目 打造智能制造和精益制造燈塔工廠
長電科技基于市場趨勢及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展。
成都高投芯未半導(dǎo)體一期項目通線投產(chǎn)
芯未半導(dǎo)體作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細分領(lǐng)域引進的強鏈補鏈項目，于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。
四個IGBT項目已經(jīng)開工或試產(chǎn)，金額合計達46.6億元
面對IGBT持續(xù)上升的需求，近期國內(nèi)企業(yè)持續(xù)放量，四個IGBT項目已經(jīng)開工或試產(chǎn)，金額合計達46.6億元。
2022“奇思甬動”中國(寧波)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽項目火熱征集中 引進人才最高可獲4000萬元扶持資金
大賽面向海內(nèi)外高層次人才拋出橄欖枝，邀請甬城創(chuàng)業(yè)者一起共展創(chuàng)業(yè)鋒芒，為甬江科創(chuàng)大走廊發(fā)展培育新動能。
注冊資本52.6億，超100億半導(dǎo)體項目落地江陰
本文《注冊資本52.6億，超100億半導(dǎo)體項目落地江陰》，重點介紹芯片制造/封測細分領(lǐng)域相關(guān)信息，475字涉及芯片,半導(dǎo)體硅片,IC封裝相關(guān)信息。
涉及存儲封裝測試/功率器件等領(lǐng)域，2022年山東重大項目名單出爐
該篇以《涉及存儲封裝測試/功率器件等領(lǐng)域，2022年山東重大項目名單出爐》為題，重點介紹芯片IC設(shè)計行業(yè)相關(guān)信息，467字涉及芯片,存儲器封測,MLCC相關(guān)信息。
總金額超68億元，百識電子半導(dǎo)體、寬能半導(dǎo)體等11個項目簽約江都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)
本文《總金額超68億元，百識電子半導(dǎo)體、寬能半導(dǎo)體等11個項目簽約江都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)》，重點介紹芯片制造/封測細分領(lǐng)域相關(guān)信息，487字涉及芯片,第三代半導(dǎo)體相關(guān)信息。
19個芯片項目入選，深圳逾4億元支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
本文《19個芯片項目入選，深圳逾4億元支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》，重點介紹芯片IC設(shè)計細分領(lǐng)域相關(guān)信息，535字涉及芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),比亞迪半導(dǎo)體相關(guān)信息。
寧波鼎聲微電子晶片電阻項目投產(chǎn)，月產(chǎn)能約100億只
本文《寧波鼎聲微電子晶片電阻項目投產(chǎn)，月產(chǎn)能約100億只》，重點介紹芯片汽車電子細分領(lǐng)域相關(guān)信息，523字涉及半導(dǎo)體,芯片相關(guān)信息。
東和南通在華最大投資項目今日在南通開業(yè)
在《東和南通在華最大投資項目今日在南通開業(yè)》這篇文中，重點介紹芯片制造/封測551字涉及半導(dǎo)體,芯片,封裝測試相關(guān)信息。
中環(huán)半導(dǎo)體DW智慧工廠（三期）項目開工
該篇以《中環(huán)半導(dǎo)體DW智慧工廠（三期）項目開工》為題，重點介紹芯片材料/設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，543字涉及芯片,單晶硅相關(guān)信息。
國內(nèi)新增半導(dǎo)體企業(yè)；沛頓存儲封裝測試項目新進展；存儲原廠財報回顧
在《國內(nèi)新增半導(dǎo)體企業(yè)；沛頓存儲封裝測試項目新進展；存儲原廠財報回顧》這篇文中，重點介紹芯片一周熱點563字涉及芯片,存儲器封測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)信息。
總金額120億元，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目簽約
本文《總金額120億元，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目簽約》，重點介紹芯片制造/封測細分領(lǐng)域相關(guān)信息，619字涉及集成電路,芯片,IC封裝相關(guān)信息。
總金額30億元，3個常臺芯片及新型顯示產(chǎn)業(yè)合作項目簽約
該篇以《總金額30億元，3個常臺芯片及新型顯示產(chǎn)業(yè)合作項目簽約》為題，重點介紹芯片IC設(shè)計行業(yè)相關(guān)信息，651字涉及芯片相關(guān)信息。
臺灣希樺芯片研磨切割生產(chǎn)基地項目簽約成都邛崍
本文《臺灣希樺芯片研磨切割生產(chǎn)基地項目簽約成都邛崍》，重點介紹芯片材料/設(shè)備細分領(lǐng)域相關(guān)信息，643字涉及半導(dǎo)體,芯片相關(guān)信息。